转速范围0~20000rpm宽幅可调，配备高速串激电机和稳定硅控系统，集成光电测速确保读数准确，结构紧凑操作便捷。
采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
采用六轴行星式搅拌结构，配备高速分散器和低速麻花桨，公转转速0-90r/min，分散转速0-3800rpm，可实现物料无死角混合，并具备在线测温系统，温度误差小于1℃。
该设备集搅拌、分散、研磨功能于一体，电机功率750W，调速范围60~8000rpm，能处理粘度达100000mPa.s的物料，通过高速旋转产生强剪切力实现高效混合分散。
采用电子恒力调速线路，数字直接显示转轴转速，调速范围100~8000rpm，最大处理粘度100000mPa.s，分散头在高速驱动下产生旋转切向高线速度，通过液力剪切和高频机械效应实现高效混合、分散、均质。
具备0~10000rpm宽调速范围和280mm升降行程，采用变频机电运行安静噪音小，支持高速分散、搅拌和砂磨多种功能，适用于0~2L处理量。
该设备采用弹簧升降系统，升降行程200mm，调速范围60~8000rpm，可适应不同实验需求，通过数字PID技术实现高精度控制，并提供分散叶轮和砂磨叶盘。
采用行星式双向旋转结构，混合臂与篮子反向运转实现快速混合，最大负载300g，速度范围400-2800rpm，运行平衡安静，可直接在注射器或试验瓶中操作。
该设备采用电子恒力调速线，数字直接显示转速，调速范围100至8000rpm，最大处理粘度达100000mPa.s，适应不同试验需求，通过高速剪切和高频机械效应实现高效混合与分散。
采用双轴行星运动结构，公转0-70rpm和自转0-80rpm可调，配备自动刮壁装置实现无死点混合，总功率6.75kw满足多种物料处理需求。
采用六轴行星搅拌结构，包含两套高速分散器和低速麻花桨，公转速度0-80rpm，自转速度0-3800rpm，可实现无死角混合，真空度达-0.098MPa，适用于粘度高达100万mPa·s的物料。
采用双轴恒力升降系统，升降行程200mm，调速范围60-8000rpm，数字直接显示转速，配有分散叶轮与砂磨叶盘，适应不同实验需求。
采用变频控制实现60~8000rpm宽范围调速，最大处理粘度达100000mPa.s，集分散研磨搅拌功能于一体，通过高速旋转产生强力剪切效应提升混合效率。
集分散和搅拌功能于一体，将分散、均质两种工序由一台机器完成，效率高、混合效果好、易清洗。调速范围100~8000rpm，最大处理粘度100000mPa.s，电动升降方式操作简单方便。
采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度达0.1微米；支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，配备四工位设计，转速800rpm，适用各类样品特性。
