片材涂布机

采用狭缝模头涂覆工艺，涂布均匀性可达≤3%-5%，适用粘度范围1-3000 cps。设备具备真空吸附平台，可在手套箱氩气气氛下工作，支持高精度供液与触摸屏操作。

采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性，支持最高200℃加热和8英寸基片处理，配备真空传感器确保可靠吸片，加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。

采用精密电机确保成膜均匀，转速范围0-10000rpm，加速度100-5000rpm/s，支持预设匀胶曲线和触控屏操作，简化使用流程。

光滑哑光表面不含增塑剂，反射率<4%、厚度0.25±0.02mm，保障试验数据重复性和可比性，符合国家标准要求。

采用卷对卷连续过溶液池方式，基材幅宽达200mm，经130℃热风烘箱干燥；溶液池可升降并加热，PLC控制确保操作稳定，适用于多种基材处理。

采用精密电机实现10000rpm转速，支持5段匀胶曲线预设，配备7寸触控屏简化操作，适用于直径≤8英寸基片，保障薄膜均匀涂覆。

专为涂膜机设计的固定装置，能牢固夹持各类基材，确保涂膜过程中基材不位移，提升涂膜均匀性和重复性。

采用磁感应和电涡流双原理，自动识别磁性或非磁性基底，测量范围0~1500μm，分辨率达0.1μm，支持每分钟180多个读数和高防护等级。

采用连体探头设计，测量范围0~1500微米，误差±1%，支持磁感应原理，具备IP65防护等级和250读数存储，适用于铁质金属底材非磁性涂层环境。

采用磁性涡流一体设计，自动识别底材类型，测量范围0~1500μm，精度±2%，探头耐磨50万次以上，适用于各种测量环境。

涂覆精度达±2μm，适用粘度范围1-3000cps，配备真空吸板确保基材均匀吸附，支持氩气气氛下操作。

采用磁性涡流一体探头，自动识别基材，测量范围0-3000μm，精度±2%，耐磨探头寿命超50万次，支持单点和多点校准，适应各种环境。

冲击高度0-100cm可调，冲头重量1000g/2lbs可选，配备深度控制环和模座，支持ISO 6272和ASTM D2794标准测试。

采用磁性涡流一体设计，自动识别底材类型，测量范围0-1500μm，精度±2%，探头耐磨50万次以上，测试速度0.3秒/次，适用于各种恶劣环境。

采用高速ADC数据采集，分辨率达1μm，可同时测量多层涂层或涂层加基材厚度，具有增益自动切换和预估厚度设置功能，测量范围13~1000μm（环氧树脂涂层）。