采用计算机技术确保测量准确，测量范围0~50%，分辨率0.1%，可同时测量含水率和环境温度，测针与主机分离设计便于操作。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用电磁力平衡电子天平与卤素辐射技术结合，水分可读性达0.02%，加热温度范围RT+至200℃，几分钟内快速完成测试，坚固耐用且功能完善。
采用电导率测量原理，可测0~80%水分范围，精度±(0.5%n+1)，具备240组数据存储和USB/RS-232/蓝牙通讯功能。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
可储存240组数据，测量范围0-100%，提供多种测量代码选择，支持LED状态指示和LCD数字显示，便于准确判断水分状态。
具备针式和感应式两种测量模式，测量范围分别达0-80%和0-70%，精度±(0.5%n+0.5)，支持USB、RS-232和蓝牙多种数据接口，配备彩色编码LED实时显示水分状态。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用尖锐探针测量不留痕，测量范围6%~90%，支持木材含水率和木材湿度当量值显示，配备延长探头和锤式电极用于不同深度测量。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。
环形卤素灯加热确保样品均匀快速干燥，最大称量50g，测量精度0.01%，支持0~99分钟定时，9种参数显示，适用于固体、颗粒等多种样品类型。
采用环形卤素灯加热，0.02%水分可读性，RT+~180℃温度范围，全自动测定，防风罩设计，纯不锈钢加热腔罩，16组数据存储。
