支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
控温范围RT+~300℃，升温速率120℃/h或50℃/h，最大变形测量范围1mm，支持热变形和维卡试验，实时显示和报警功能。
控温范围RT+~300℃，升温速率120±10℃/h，具备试样架升降功能，试验结束自动停止加热，可打印报告曲线，适用于非金属材料测试。
自动检测非晶体高分子化合物的滴点和软化点，温度分辨率0.1℃，升温速率八档可调，符合ASTMD3461-97标准，操作简便且清洁感强。
台式结构支持三工位测试，采用等速升温算法控制精度达±0.5℃，可自动记录数据并导出Excel，使用变压器油或甲基硅油作为导热介质确保温场均匀。
双通道同时检测，控温范围RT+~360℃，高清视频实时观察并记录全过程，支持0.1℃/min-20℃/min连续升温速率，便于验证结果。
采用高清摄像头实时观察测量过程，双通道同时检测，升温速率0.1-20℃/min可调，支持视频回放和自动判读形变特性。
可同时测量温度、湿度和露点，露点温度范围-40~40℃，具备自动记忆功能，数字液晶显示无视差，采样时间仅0.4秒，结构坚固便携。
内置式探头设计，表面温度测量范围-40~80℃，空气温度精度±0.5℃，湿度量程0~100%RH，提供稳定可靠的露点监测。
采用PID系统控制和高精度温度传感器，温度范围RT+~350℃，熔点测试精度最高±0.5℃，升温速率3.0℃-5℃/min，确保测试稳定高效。
具备1% F.S测量精度和1×10⁻⁸~0.1M宽量程，支持5点校准、自动温度补偿及500组数据存储，内置时钟符合GLP规范。
具备5点按键校准和自动终点锁定功能，测量精度达±1% F.S，支持500组数据存储和自动温度补偿，确保测量稳定性和准确性。
具备1至3点自动校准识别功能，支持0-100℃温度补偿范围，测量精度达±1%F.S，配备终点锁定功能确保读数稳定，可自定义电极常数和补偿系数。
