采用可控硅高速调节系统,光电测速电子电路确保转速可靠,匀浆刀转速范围达22000rpm,处理量1000ml,操作方便读数直观。
集分散与搅拌功能于一体,转速范围100-8000rpm,处理粘度高达100000mPa.s,采用手动升降和砂磨盘设计,适应不同实验需求,提供准确工艺数据。
匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持多段程序控制,真空吸附确保基片稳定,适合流水线工艺。
配备直径60毫米304不锈钢分散盘,耐腐蚀易清洁;升降行程11至42厘米,灵活适应不同容器;处理量达25升,满足中规模实验需求。
支持12组程序控制,匀胶时间达3000秒,转速范围100~4000rpm,配备真空吸附系统确保基片稳定,多段速度和时间无级可调,提升涂覆均匀性和工艺可控性。
采用不锈钢材质,浆片直径50mm,杆长350mm,搅拌时产生切向流动,紊流小,热交换性能优异,性能温和,适合中低速操作。
处理量范围100~5000ml,最大处理粘度达5000CP,适配多种分散机型号,提供稳定的样品处理能力。