采用CMOS双路分光传感器和全波段均衡LED光源，测量波长范围400-700nm，台间差ΔE*ab<0.4，自动白板校验确保数据准确可靠。
采用CMOS双路分光传感器和全波段均衡LED光源，测量波长范围400-700nm，重复性ΔE*ab 0.04以内，自动白板校验确保数据准确可靠。
采用CMOS双路分光传感器和全波段均衡LED光源，测量波长范围400-700nm，重复性ΔE*ab 0.035以内，支持自动白板校验和多种颜色空间，人体工程学设计便于连续检测。
采用CMOS双路分光传感器，重复性ΔE*ab 0.03以内，配备Φ8mm/Φ10mm和Φ4mm/Φ5mm双测量口径，支持自动白板校验和多种颜色空间，内置摄像头精准定位。
采用CMOS双路分光传感器，重复性ΔE*ab 0.02以内，配备Φ8mm和Φ4mm四测量口径，支持非接触式自动白板校验和多种颜色空间，适应各行业精准测色需求。
采用CMOS双路分光传感器，重复性ΔE*ab 0.03以内，配备三测量口径和摄像头取景定位，支持多种颜色空间和光源，适用于荧光样品测量。
配备六种测量口径适应不同样品，采用CMOS双路分光传感器确保测量重复性ΔE*ab 0.02以内，支持非接触自动白板校验和摄像头取景定位。
采用自动校准方式，测量口径4mm，重复性ΔE*ab≤0.08，集成SCI/SCE模式去除光泽影响，支持30余种色度指标和26种观察光源，确保测量稳定性和准确性。
采用可穿透式AISI 316不锈钢探头，易于清洁和插入半固体产品。具备CAL Check™开机自检功能，温度精度达±0.2℃，测量范围覆盖-50.0~220℃。
采用可折叠不锈钢探针设计，测温范围-49.9~49.9℃，精确度达±0.5℃，配备大屏LCD显示和华氏度切换功能，便于高温液体安全测量。
具备-50.0至1350℃宽温度范围，支持双行显示实时及最大最小值，配备自动关机和HOLD锁定功能，解析度达0.1℃/1℃，适应多种环境条件。
采用双32阵列传感器和光栅分光技术，重复性控制在0.03以内，配备4/8mm双测量口径和摄像头定位，支持多种颜色空间和光源，数据存储标样1000条试样30000条。
具备CAL Check™开机自检功能，测温精度达±0.2℃，采用穿透式AISI 316不锈钢探头，IP65防水，适用于半固体及冷冻材料温度测量。
具备-50~900℃宽量程和±2%精度，12:1物距比实现非接触测量，响应时间500ms，结构紧凑轻便仅170g，适用于高温或危险环境。
采用红外光谱测量技术，测温范围覆盖-18至1150℃，精度达±2%，具备20:1物距比和500ms快速响应，支持数据存储和USB连接功能。
