仪器商品分类

    单点热封试验仪

    单点热封试验仪通过上下加热头对材料施加特定温度与压力,使薄膜表层熔融粘合。用于检测包装材料热封强度,在质检环节验证食品袋、药品包装的封口可靠性。
    仪器选型
    选择时关注温度控制精度和压力稳定性,匹配材料厚度范围。热封头尺寸需对应样品规格,设备应具备压力校准功能。操作界面需清晰易读,结构设计便于清理残料。
    加热方式

    术语

    标准

    检测仪器

    单点测温设计,温度点70℃,不可逆变色特性,防污保护膜设计,规格2.5x4厘米,使用寿命室内3年。

    ¥ 82.00

    采用精密滚珠丝杠传动和双导轨设计,力值测量范围0.03-200N,精度等级0.5级,支持多种单位选择和智能运算测试结果,配备微型打印机和过载保护功能。

    ¥ 9400.00

    采用精密滚珠丝杠传动系统,力值测量范围0.005-30N,精度等级0.5级,配备5寸高清触摸屏和智能运算功能,支持多种单位选择和USB数据导出。

    ¥ 9400.00

    采用5寸高清触摸屏和精密滚珠丝杠传动系统,力值测量范围0.02-100N,精度等级0.5级,支持多种单位和智能运算测试结果,具备过载保护和USB数据连接功能。

    ¥ 9400.00

    采用热压封口法测定热封参数,控温精度±0.1℃,热封温度可达300℃,具备上下热封头独立控温和手动脚踏双启动模式,安全防烫设计。

    ¥ 12620.00

    采用数字P.I.D.温度控制,温控精度±1℃,热封温度可达300℃;双气缸结构确保压力平衡,热封面温度均匀,支持自动和手动操作模式,提升测试效率。

    ¥ 8600.00

    六组独立数字PID温控系统实现±1℃控温精度,双气缸设计确保两端压力均匀,热封温度范围RT+~260℃,支持梯度设定可同时测试五组不同参数样品。

    ¥ 13600.00

    采用双气缸同步回路和上下热封头独立控温,热封温度范围RT+~300℃,控温精度±1℃,支持手动与脚踏两种启动模式,加热头带防护罩确保安全。

    ¥ 7600.00

    采用上下热封头独立控温设计,热封温度范围RT+~300℃,控温精度±0.2℃,热封时间0.1~999.9s可调,热封头采用黄铜材质确保导热均匀,双层隔热防护保障操作安全。

    ¥ 18230.00

    采用热压封口法测试热封参数,控温精度达±0.2℃,热封时间0.1~999.9s可调,支持上下热封头独立控温和多种热封面定制,确保试验数据精确可靠。

    ¥ 15000.00

    采用不可逆变色技术,测温精度55℃,规格2x2cm圆形设计,带压敏胶粘贴牢固,超温后永久变色便于识别,表面防护膜增强耐用性。

    ¥ 99.00

    采用数字P.I.D.温度控制,上下热封头独立控温,热封温度范围RT+~300℃,热封压力0.05~0.7MPa,支持手动与脚踏启动模式,防烫伤安全设计。

    ¥ 8300.00

    采用内置温度传感器和两极石墨电极,响应快速准确。测量范围0~2000µS/cm,精度±2% F.S.,自动温度补偿0.0~50.0℃,紧凑设计便于现场使用。

    ¥ 840.00

    采用数字PID温度控制系统,控温精度达±0.2℃,上下热封头独立控温,双气缸同步回路确保压力均衡,热封面加热均匀,支持手动与脚踏双重操作模式。

    ¥ 9810.00

    真空环境可将液体沸点降低,避免热敏物质分解;独立温控层板设计实现分层控温;不锈钢内胆配合四向加热系统确保温度均匀性达±0.5℃。

    ¥ 10450.00