采用高周波原理，测量范围0-60%，精度±0.5%，响应时间1秒，探针型传感器可深入物料内部，支持20种物料代码选择。
采用高周波原理，测量范围0-90%，分辨率0.1/0.01，响应时间1秒，传感器与主机分体设计，便携式结构适合现场快速检测。
采用高周波原理，测量范围0-99.9%，分辨率0.1/0.01，响应时间1秒，便携式设计可深入物料内部测量，背光液晶显示清晰且耗电低。
采用高周波原理实现0~99.9%水分测量，探针型传感器可深入物料内部，响应时间小于1秒，支持现场快速检测且具备9组测量代码。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。
采用环形卤素灯加热与多层不锈钢加热舱，升温快且均匀，水分测定精度达0.1%，配备德国进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印功能。
采用高周波原理，测量范围0-99.9%，分辨率达0.1%，响应时间1秒，便携式设计支持现场快速检测，探针型传感器可深入物料内部测量。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用恒流极化检测技术，测量范围1μg-100mgH2O，精度达0.1μgH2O，具备自动故障检测和双通道隔离电源，有效提升测试稳定性与准确性。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用热解重量原理设计，配备卤素加热单元，水分可读性达0.02%，加热温度可达200℃，支持自动手动定时测试，实时显示水分含量变化过程。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用高周波原理，测量范围0~60%，精度±0.5%，分体传感器设计可深入物料内部测量，响应时间仅1秒，支持20种物料代码选择。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度可达200℃，配备5寸触摸屏和德国HBM传感器，支持自动手动定时三种测试模式。
