采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
转速范围0~20000rpm宽幅可调，配备高速串激电机和稳定硅控系统，集成光电测速确保读数准确，结构紧凑操作便捷。
该设备集搅拌、分散、研磨功能于一体，电机功率750W，调速范围60~8000rpm，能处理粘度达100000mPa.s的物料，通过高速旋转产生强剪切力实现高效混合分散。
采用电子恒力调速线路，数字直接显示转轴转速，调速范围100~8000rpm，最大处理粘度100000mPa.s，分散头在高速驱动下产生旋转切向高线速度，通过液力剪切和高频机械效应实现高效混合、分散、均质。
具备0~10000rpm宽调速范围和280mm升降行程，采用变频机电运行安静噪音小，支持高速分散、搅拌和砂磨多种功能，适用于0~2L处理量。
该设备采用弹簧升降系统，升降行程200mm，调速范围60~8000rpm，可适应不同实验需求，通过数字PID技术实现高精度控制，并提供分散叶轮和砂磨叶盘。
集分散与搅拌功能于一体，转速范围100-8000rpm，处理粘度高达100000mPa.s，采用手动升降和砂磨盘设计，适应不同实验需求，提供准确工艺数据。
转速高达12000转每分钟，采用立式单相串激电动机驱动，功率200W，体积小巧功耗低，可进行劈裂、碾碎和掺合操作，满足无菌操作要求。
该设备采用电子恒力调速线，数字直接显示转速，调速范围100至8000rpm，最大处理粘度达100000mPa.s，适应不同试验需求，通过高速剪切和高频机械效应实现高效混合与分散。
采用双轴恒力升降系统，升降行程200mm，调速范围60-8000rpm，数字直接显示转速，配有分散叶轮与砂磨叶盘，适应不同实验需求。
采用变频控制实现60~8000rpm宽范围调速，最大处理粘度达100000mPa.s，集分散研磨搅拌功能于一体，通过高速旋转产生强力剪切效应提升混合效率。
采用串激式高速电机驱动，最高转速达28000rpm，处理量范围25~5000mL，具备无级调速和恒速控制功能，内置软起动和过载保护，支持长时间连续运行。
集分散和搅拌功能于一体，将分散、均质两种工序由一台机器完成，效率高、混合效果好、易清洗。调速范围100~8000rpm，最大处理粘度100000mPa.s，电动升降方式操作简单方便。
