采用电磁波扫描技术，高周波扫描深度50mm，测量范围0-99.9%，响应时间1秒，无需接触即可测量内部含水率且不损伤物体。
采用机器视觉自动识别基线和液滴轮廓，基于拉普拉斯方程二次曲线拟合计算接触角，测量范围0-180°，精度0.1°，支持动态接触角测量和表面能计算。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
测量范围0-4mm，接触压力100±10kPa，接触面积200±5mm²，测量面平行度≤0.0005mm，适用于多种片状材料厚度精确测定。
采用热解重量原理设计，配备卤素加热单元，水分可读性达0.02%，加热温度可达200℃，支持自动手动定时测试，实时显示水分含量变化过程。
采用接触测量法原理，测量范围0-4mm，接触压力100kPa，接触面积2cm²，配备数显百分表实现精确厚度测量。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用环形石英钨卤红外灯从内部加热，配合独特温控系统实现均匀加热，具备120g最大称量和0.02%水分可读性，实时监测水分变化并支持多组数据保存。
采用环形石英钨卤红外线加热方式从物质内部直接加热，配合独特温控系统实现均匀加热。具备0.02%水分可读性精度和50g称量能力，实时监测水分变化确保结果准确。
采用接触测量法原理，测量范围0-4mm，接触压力100kPa，配备百分表指示机构，可实现精确厚度检测，适用于多种片状材料。
采用计算机技术确保测量准确，测量范围0~50%，分辨率0.1%，可同时测量含水率和环境温度，测针与主机分离设计便于操作。
采用CCD摄像系统实现1280×1024分辨率影像分析，支持0~180°接触角和0~400mN/m表面张力测量，具备动态接触角分析和固体表面能估算功能。
采用静滴法、增减液滴法及倾斜板法测量动态接触角，具备自动进样、自动表面张力分析和自动接触角分析功能，自动化程度高，测量精度高。
