可测量多种金属镀层及合金镀层，测量范围0～300μm，分辨率达0.01μm，支持多层镍电位差分析，测试尺寸可选φ2.4mm至φ0.8mm。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用3.5英寸触摸屏操作简便，测量精度0.01，重复性△E*ab≤0.03，内置多本色卡快速匹配，支持多种色差公式和云端数据共享。
采用热解重量原理设计，配备卤素加热单元，水分可读性达0.02%，加热温度可达200℃，支持自动手动定时测试，实时显示水分含量变化过程。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用计算机技术确保测量准确，测量范围0~50%，分辨率0.1%，可同时测量含水率和环境温度，测针与主机分离设计便于操作。
采用电阻法测量原理，精度达±1%，配备610mm可拆卸长探针，可测量不同深度粮食水分，支持语音播报和多种功能设置，适用于多种谷物含水率检测。
采用45°/0°照明方式，重复性标准偏差∆E*ab≤0.08，可存储1500组数据，支持多种色差公式和四种观察光源，满足不同测量需求。
具备φ4mm和φ8mm双测量口径，重复性ΔE*ab<0.06，可存储100组标样，测量时间仅需0.5秒，支持分色差显示和颜色偏向分析功能。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度可达200℃，配备5寸触摸屏和德国HBM传感器，支持自动手动定时三种测试模式。
测量范围0-18mm，接触压力100kPa，接触面积200mm²，示值误差2.5μm，适用于纸与纸板厚度精确测定。
