采用热压封口法测定热封参数，控温精度±1℃，热封时间0.1-999.9s可调，上下热封头独立控温，双层隔热设计确保使用安全。
采用热压封口法测定热封性能，控温精度±0.2℃，热封时间0.1~999.9s，上下热封头独立控温，双层隔热设计确保安全。
采用上下热封头独立控温设计，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±0.2℃，热封时间0.1~999.9s可调，热封头采用黄铜材质确保导热均匀，双层隔热防护保障操作安全。
采用热压封口法，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±0.2℃，上下热封头独立控温，黄铜热封刀导热效果好，双层隔热设计确保使用安全。
采用数字P.I.D.温度控制，上下热封头独立控温，热封温度范围RT+~300℃，热封压力0.05~0.7MPa，支持手动与脚踏启动模式，防烫伤安全设计。
采用数字P.I.D.温度控制，控温精度±1℃，热封压力0~0.7Mpa可调，双气缸结构确保压力平衡，热封刀铝合金材质导热均匀，支持自动和手动模式。
采用数字P.I.D.温度控制，温控精度±1℃，热封温度可达300℃；双气缸结构确保压力平衡，热封面温度均匀，支持自动和手动操作模式，提升测试效率。
采用热压封口法测定热封参数，控温精度±0.1℃，热封温度可达300℃，具备上下热封头独立控温和手动脚踏双启动模式，安全防烫设计。
采用热压封口法测试热封参数，控温精度达±0.2℃，热封时间0.1~999.9s可调，支持上下热封头独立控温和多种热封面定制，确保试验数据精确可靠。
采用双气缸同步回路和上下热封头独立控温，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±1℃，支持手动与脚踏两种启动模式，加热头带防护罩确保安全。
采用数字PID温度控制系统，控温精度达±0.2℃，上下热封头独立控温，双气缸同步回路确保压力均衡，热封面加热均匀，支持手动与脚踏双重操作模式。
采用瞬态平面热源技术，测试时间5-160秒可调，精度达±3%，支持无损检测，无需特殊样品制备，适用于多种物态材料。
采用上下热封头独立控温，温度范围RT+~300℃，控温精度±0.2℃，双层隔热设计有效防止烫伤，支持手动与脚踏两种启动模式。
六组独立数字PID温控系统实现±1℃控温精度，双气缸设计确保两端压力均匀，热封温度范围RT+~260℃，支持梯度设定可同时测试五组不同参数样品。
采用瞬态平面热源法，测试时间5-160秒可设置，测试范围0.0001-300W/(m*K)，对样品无损检测，探头双螺旋线结构结合专属数学模型分析数据。
