仪器商品分类

    热封测试仪

    热封测试仪通过加热加压使材料封合,模拟包装封口工艺。用于检测封口强度、密封性能,适用于塑料薄膜、复合膜等材料的质量控制与工艺优化。
    仪器选型
    选择时关注温度控制精度、压力均匀性、封口时间范围。匹配材料厚度与材质,考虑测试标准符合性。操作界面简易度与数据记录功能影响使用效率。
    加热方式

    术语

    标准

    检测仪器

    采用精密滚珠丝杠传动和双导轨设计,力值测量范围0.03-200N,精度等级0.5级,支持多种单位选择和智能运算测试结果,配备微型打印机和过载保护功能。

    ¥ 9400.00

    采用精密滚珠丝杠传动系统,力值测量范围0.005-30N,精度等级0.5级,配备5寸高清触摸屏和智能运算功能,支持多种单位选择和USB数据导出。

    ¥ 9400.00

    采用5寸高清触摸屏和精密滚珠丝杠传动系统,力值测量范围0.02-100N,精度等级0.5级,支持多种单位和智能运算测试结果,具备过载保护和USB数据连接功能。

    ¥ 9400.00

    采用热压封口法测定热封参数,控温精度±0.1℃,热封温度可达300℃,具备上下热封头独立控温和手动脚踏双启动模式,安全防烫设计。

    ¥ 12620.00

    采用数字P.I.D.温度控制,温控精度±1℃,热封温度可达300℃;双气缸结构确保压力平衡,热封面温度均匀,支持自动和手动操作模式,提升测试效率。

    ¥ 8600.00

    采用双气缸同步回路和上下热封头独立控温,热封温度范围RT+~300℃,控温精度±1℃,支持手动与脚踏两种启动模式,加热头带防护罩确保安全。

    ¥ 7600.00

    采用数字P.I.D.温度控制,上下热封头独立控温,热封温度范围RT+~300℃,热封压力0.05~0.7MPa,支持手动与脚踏启动模式,防烫伤安全设计。

    ¥ 8300.00

    采用数字PID温度控制系统,控温精度达±0.2℃,上下热封头独立控温,双气缸同步回路确保压力均衡,热封面加热均匀,支持手动与脚踏双重操作模式。

    ¥ 9810.00

    六组独立数字PID温控系统实现±1℃控温精度,双气缸设计确保两端压力均匀,热封温度范围RT+~260℃,支持梯度设定可同时测试五组不同参数样品。

    ¥ 13600.00

    采用热压封口法测定热封参数,控温精度±1℃,热封时间0.1-999.9s可调,上下热封头独立控温,双层隔热设计确保使用安全。

    ¥ 6980.00

    采用热压封口法测定热封性能,控温精度±0.2℃,热封时间0.1~999.9s,上下热封头独立控温,双层隔热设计确保安全。

    ¥ 9480.00

    采用上下热封头独立控温设计,热封温度范围RT+~300℃,控温精度±0.2℃,热封时间0.1~999.9s可调,热封头采用黄铜材质确保导热均匀,双层隔热防护保障操作安全。

    ¥ 18230.00

    采用热压封口法,热封温度范围RT+~300℃,控温精度±0.2℃,上下热封头独立控温,黄铜热封刀导热效果好,双层隔热设计确保使用安全。

    ¥ 10480.00

    采用数字P.I.D.温度控制,控温精度±1℃,热封压力0~0.7Mpa可调,双气缸结构确保压力平衡,热封刀铝合金材质导热均匀,支持自动和手动模式。

    ¥ 9850.00

    采用热压封口法测试热封参数,控温精度达±0.2℃,热封时间0.1~999.9s可调,支持上下热封头独立控温和多种热封面定制,确保试验数据精确可靠。

    ¥ 15000.00