转速范围0~20000rpm宽幅可调，配备高速串激电机和稳定硅控系统，集成光电测速确保读数准确，结构紧凑操作便捷。
采用360°翻滚研磨方式，球磨罐转速达1100rpm，出料粒度最小0.1μm，支持干湿磨及多种材质罐体，研磨均匀高效。
采用核心降噪技术降低运转噪音，行星盘与球磨罐转速比1:2产生强大粉碎力，最大处理量6000ml且出料细度达0.1μm，支持干湿磨等多种研磨方式。
集成超声波振动与高速剪切技术，最大线速度达47m/s，处理量2-10L，具备功率连续调节和自动频率跟踪功能，适应高粘度样品。
最大进料尺寸2mm，出料粒度最小0.1um，支持干磨湿磨真空研磨等多种方式，配置多种材质球磨罐，可控制转速和时间保证研磨重复性。
采用360°翻滚结构结合行星盘和球磨罐整体运动，球磨罐转速达850rpm，最小出料粒度可达0.1μm，支持干磨、湿磨等多种研磨方式，并具备可调速翻滚和间歇运行功能。
采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
总研磨容积100L，最大可配置4个25L球磨罐；具备干磨、湿磨、真空磨等多种研磨方式；采用行星式运动原理，磨球高速碰撞摩擦物料；核心部件选用优质变频器和电动机，性能稳定耐用。
采用核心降噪技术，振动小噪音低；最大处理量4000ml，出料粒度达0.1μm；支持干磨湿磨真空磨等多种研磨方式，操作简单维护方便。
采用核心降噪技术，振动小噪音低；球磨罐转速850rpm，出料粒度小于0.1um；支持干磨湿磨等多种研磨方式，配备强散热系统确保稳定运行。
具备10L处理量和0.1μm出料精度，采用四工位设计和580rpm转速，支持干湿磨及真空研磨，配置600CFM散热系统和多种材质球磨罐可选，研磨一致性良好。
采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度达0.1微米；支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，配备四工位设计，转速800rpm，适用各类样品特性。
采用360度翻滚结构结合行星盘旋转，最大处理量80L，最小出料粒度0.1μm，支持干磨、湿磨、真空等多种研磨方式，配置多种材质球磨罐适应不同样品。
设备采用组合式结构便于维护，配置200CFM散热系统和低重心设计确保运行稳定。最大处理量60L，最小出料粒度0.1μm，支持四种球磨罐工位和多种研磨模式。
具备0~10000rpm宽调速范围和280mm升降行程，采用变频机电运行安静噪音小，支持高速分散、搅拌和砂磨多种功能，适用于0~2L处理量。
