采用5MΦ8传感器，测量范围1.0-245mm，误差±(0.5%H+0.1)mm，具备背光显示和声速反测功能，支持多种材料厚度测量。
采用高速DSP处理器提升测量速度，支持Ra0.05-10.0μm测量范围，传感器主机一体化设计便于现场使用，可测外圆平面锥面及沟槽。
测量范围1.0-300mm，精度±0.5%，带背光LCD显示和耦合提示功能，支持声速反测和公英制转换，适用于多种材料厚度测量。
采用高速DSP处理器提升测量速度，配备压电晶体传感器实现高精度检测，支持0.05-10.0μm测量范围，便携设计仅重200g适合现场使用。
采用高速DSP处理器，取样长度可选0.25mm、0.80mm、2.50mm，适应高温高湿环境，具有自动关机和低功耗设计，传感器测头带保护门。
采用折射原理设计，小巧便携可放入口袋，LCD大屏幕3秒快速显示，自动温度补偿功能，测量精度达±0.2Brix，使用次数超过10000次。
采用折射原理设计，小巧便携可放入口袋，LCD大屏幕3秒快速显示，自动温度补偿，使用次数达10000次以上，糖度测量范围0~85%，折射率范围1.3300~1.5100。
采用折射原理设计的高精度光学仪器，小巧便携可放入口袋，LCD大屏幕3秒快速显示，自动温度补偿功能，使用次数达10000次以上，具备自动关机和电量报警功能。
采用微电脑智能PID数字显示控温，控温精度±1℃，配备热风循环系统确保温度均匀，工作室内搁板高度和数量可调，方便存取不同规格样品。
四联同步搅拌设计，控温范围RT+~100℃，采用数显电子控温技术，加热功率150W*2，搅拌速度0~2000rpm，直流电机运行无噪声振动。
采用折射原理设计的高精度光学仪器，小巧便携可放入口袋。LCD大屏幕3秒快速显示，自动温度补偿功能，使用次数达10000次以上，精度±0.2Brix。
采用折射原理设计，3秒快速显示结果，自动温度补偿功能，测量精度±0.2Brix，使用次数达10000次以上，小巧便携可放入口袋。
采用25*25mm正方形设计，中心数显窗超温后呈现黑底白字，边框具备回归定向反射技术，弱光环境下可远距离识别，防水耐污且带有防污保护膜。
采用折射原理设计，3秒快速显示结果，自动温度补偿功能，使用次数达10000次以上，盐度测量范围0~28%，精度±0.2，小巧便携可放入口袋。
