采用片托直接控温技术，热交换速度仅1-3秒，转速范围100-3000rpm，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，提升涂胶稳定性。
采用片托直接控温技术，热交换速度1-3秒，转速范围100-3000rpm，加速度100-3000转每秒，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，适合多样工艺需求。
采用片托直接控温技术，热交换速度1-3秒，转速范围100-3000rpm，加速度100-3000转每秒，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，满足多样化工艺需求。
采用热压封口法测定热封参数，控温精度±1℃，热封时间0.1-999.9s可调，上下热封头独立控温，双层隔热设计确保使用安全。
采用热压封口法测定热封性能，控温精度±0.2℃，热封时间0.1~999.9s，上下热封头独立控温，双层隔热设计确保安全。
采用上下热封头独立控温设计，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±0.2℃，热封时间0.1~999.9s可调，热封头采用黄铜材质确保导热均匀，双层隔热防护保障操作安全。
采用热压封口法，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±0.2℃，上下热封头独立控温，黄铜热封刀导热效果好，双层隔热设计确保使用安全。
采用数字P.I.D.温度控制，上下热封头独立控温，热封温度范围RT+~300℃，热封压力0.05~0.7MPa，支持手动与脚踏启动模式，防烫伤安全设计。
集培养箱与振荡器功能于一体，振荡频率40~300rpm，控温范围RT+5~65℃，采用304不锈钢内胆和微电脑PID控制，具备紫外杀菌和自动储存设定参数功能。
采用数字P.I.D.温度控制，控温精度±1℃，热封压力0~0.7Mpa可调，双气缸结构确保压力平衡，热封刀铝合金材质导热均匀，支持自动和手动模式。
采用数字P.I.D.温度控制，温控精度±1℃，热封温度可达300℃；双气缸结构确保压力平衡，热封面温度均匀，支持自动和手动操作模式，提升测试效率。
采用热压封口法测定热封参数，控温精度±0.1℃，热封温度可达300℃，具备上下热封头独立控温和手动脚踏双启动模式，安全防烫设计。
采用热压封口法测试热封参数，控温精度达±0.2℃，热封时间0.1~999.9s可调，支持上下热封头独立控温和多种热封面定制，确保试验数据精确可靠。
采用双气缸同步回路和上下热封头独立控温，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±1℃，支持手动与脚踏两种启动模式，加热头带防护罩确保安全。
集培养箱与振荡器功能于一体，占地小且载瓶量大；控温范围4~65℃，温度波动度±0.2℃；304不锈钢内胆便于清洗，运行安静且支持多段编程。
