设备采用双滚筒设计,试验负载5kg,跌落高度可设定500+1000mm,回转速度5-20次/分钟,满足连续回转跌落测试需求。
采用回旋式振荡方式,振荡频率达3000rpm,摆振幅度为5mm,通过平稳接触实现快速混匀,速度可随压力调节,适合多种实验室应用。
采用旋片式结构设计,抽气速率达2L/s,极限真空度6x10^-2Pa,配备Φ25mm标准接口,支持长期连续运转,特别适合对振动和噪音敏感的实验环境使用。
匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持多段程序控制,真空吸附确保基片稳定,适合流水线工艺。
设备可进行连续回转跌落测试,跌落高度达1000mm,试验速度5-20次/min,适用于小型电子产品的可靠性验证。
采用回旋式振荡方式,振荡频率0~300rpm可调,控温精度±1℃,具备5~120分钟定时功能,适用于多种化合物恒温培养需求。
支持12组程序控制,匀胶时间达3000秒,转速范围100~4000rpm,配备真空吸附系统确保基片稳定,多段速度和时间无级可调,提升涂覆均匀性和工艺可控性。
采用整体式泵体结构,强制油泵润滑系统确保稳定运行,极限压力低至0.005mbar,噪音仅58dB,零部件少便于维护。
抽气速率0.5L/s,噪音低至65dB(A),配有气镇阀防止泵油混水,体积小巧,启动便捷,支持多种接口转换。