测量范围0-18mm,接触压力100kPa,接触面积200mm²,示值误差2.5μm,适用于纸与纸板厚度精确测定。
测量范围0-20mm,精度0.001mm,接触压力20±5kPa,适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测,符合多项国际标准。
测量范围0-20mm,分度值0.01mm,接触压力20±2kPa,确保高精度测量;采用1000±20mm²传感器,平行度≤0.035mm,提供稳定可靠的厚度检测。
测量范围0-6mm,精度达0.01mm,接触压力100±5kpa,具备数显功能和稳定平行度测量,适用于多种材料厚度检测。
采用一体铸造工艺,坚固不易变形,保持测试平行度;测量范围0~4mm,分辨率0.01mm,接触压力100±10kPa,接触面积2±0.05cm²,符合标准要求。
一体铸造工艺坚固耐用,测量精度达0.01mm,测量压力20±0.5kpa,能保持良好平行度,适用于20mm以下厚度测试。
具备0.01mm高分辨率和0.05mm示值精度,采用32位ARM处理器确保快速计算,测头速度可调并支持自动测量数据保存,热敏打印机实现无声高速打印。
具备0.001mm高分辨率和±0.0025mm示值误差,采用32位ARM处理器确保测量快速准确,测头速度可调并支持自动数据统计和热敏打印。
测量范围0-20mm,精度达0.01mm,采用1000mm²接触面积和20kpa标准压力确保测量准确性,适用于各类片状材料厚度检测。
采用接触测量法原理,测量范围0-4mm,接触压力100kPa,配备百分表指示机构,可实现精确厚度检测,适用于多种片状材料。
采用接触测量法原理,测量范围0-4mm,分辨率0.001mm,接触压力100±10kPa,接触面积2±0.05cm²,自动往复运动完成测厚。
测量范围0-20mm,分辨率0.01mm,接触压力20±0.5kpa确保测量精度,符合多项国际标准,适用于各类片状材料厚度检测。
测量范围0-4mm,分辨率达0.001mm,接触压力100±10kPa,测量面平行度≤0.002mm,确保厚度测量准确可靠。