测量范围0-18mm，接触压力100kPa，接触面积200mm²，示值误差2.5μm，适用于纸与纸板厚度精确测定。
测量范围0-20mm，精度0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测，符合多项国际标准。
测量范围0-20mm，分度值0.01mm，接触压力20±2kPa，确保高精度测量；采用1000±20mm²传感器，平行度≤0.035mm，提供稳定可靠的厚度检测。
测量范围0-6mm，精度达0.01mm，接触压力100±5kpa，具备数显功能和稳定平行度测量，适用于多种材料厚度检测。
采用一体铸造工艺，坚固不易变形，保持测试平行度；测量范围0~4mm，分辨率0.01mm，接触压力100±10kPa，接触面积2±0.05cm²，符合标准要求。
一体铸造工艺坚固耐用，测量精度达0.01mm，测量压力20±0.5kpa，能保持良好平行度，适用于20mm以下厚度测试。
具备0.01mm高分辨率和0.05mm示值精度，采用32位ARM处理器确保快速计算，测头速度可调并支持自动测量数据保存，热敏打印机实现无声高速打印。
具备0.001mm高分辨率和±0.0025mm示值误差，采用32位ARM处理器确保测量快速准确，测头速度可调并支持自动数据统计和热敏打印。
测量范围0-20mm，精度达0.01mm，采用1000mm²接触面积和20kpa标准压力确保测量准确性，适用于各类片状材料厚度检测。
采用接触测量法原理，测量范围0-4mm，接触压力100kPa，配备百分表指示机构，可实现精确厚度检测，适用于多种片状材料。
采用接触测量法原理，测量范围0-4mm，分辨率0.001mm，接触压力100±10kPa，接触面积2±0.05cm²，自动往复运动完成测厚。
测量范围0-20mm，分辨率0.01mm，接触压力20±0.5kpa确保测量精度，符合多项国际标准，适用于各类片状材料厚度检测。
