采用150W Philips红外灯，峰值波长950nm，温度测量精度±0.5℃，隔热率精度±2%，可快速对比不同材料隔热性能，测试时间仅1分钟。
采用360°翻滚研磨方式，球磨罐转速达1100r/min，出料粒度最小0.1μm，支持干湿磨及多种材质罐体，研磨均匀高效。
最大进料尺寸2mm，出料粒度最小0.1um，支持干磨湿磨真空研磨等多种方式，配置多种材质球磨罐，可控制转速和时间保证研磨重复性。
具备四个工作位可同时研磨不同物料，转速达1100rpm，出料粒度最小0.1μm，支持正反向交替运转和无极调速功能，研磨一致性高且操作安全便捷。
采用360°翻滚结构结合行星盘和球磨罐整体运动，球磨罐转速达850r/min，最小出料粒度可达0.1μm，支持干磨、湿磨等多种研磨方式，并具备可调速翻滚和间歇运行功能。
冲击能量11mJ，球头硬度达1600HV，可测量最小厚度5mm的试件，适用于粗糙度1.6μm的表面，压痕直径最小0.35mm，满足精密硬度测试需求。
采用360度翻滚结构结合行星盘旋转，最大处理量80L，最小出料粒度0.1μm，支持干磨、湿磨、真空等多种研磨方式，配置多种材质球磨罐适应不同样品。
采用核心降噪技术降低运转噪音，行星盘与球磨罐转速比1:2产生强大粉碎力，最大处理量6000ml且出料细度达0.1μm，支持干湿磨等多种研磨方式。
具备10L处理量和0.1μm出料精度，采用四工位设计和580rpm转速，支持干湿磨及真空研磨，配置600CFM散热系统和多种材质球磨罐可选，研磨一致性良好。
设备采用组合式结构便于维护，配置200CFM散热系统和低重心设计确保运行稳定。最大处理量60L，最小出料粒度0.1μm，支持四种球磨罐工位和多种研磨模式。
最高转速达900r/min，出料粒度最小0.1um，具备正反向交替运行和间歇式研磨功能，支持真空研磨和惰性气体保护，十多种材质研磨罐确保无污染。
冲击能量11mJ，球头硬度1600HV，接触面细小加长设计，适用于测量沟槽或凹入表面，试件最小厚度5mm，硬化层最小深度0.8mm。
采用360°翻滚结构结合行星盘和球磨罐整体运动，实现更强烈的摩擦和撞击能量；最大处理量4000ml，最小出料粒度可达0.1μm；支持干磨、湿磨等多种研磨方式，提高样品均匀度和效率。
全陶瓷纤维炉膛结构，热容小空炉损耗低，节能70%以上；升温速度快，室温至1000℃仅需15-30分钟；高精度PID智能仪表控制，控温稳定精度高。
