一体铸造工艺坚固耐用，测量精度达0.01mm，测量压力20±0.5kpa，能保持良好平行度，适用于20mm以下厚度测试。
可切取25*100mm试样，取样误差±0.5mm，取样厚度范围18mm，快速准确完成瓦楞纸板边压强度和粘合强度试验所需试样制备。
配备A/B/C/E四种楞型插针，插针直径Φ2-3mm，直线排列无弯曲，可分离单位长度瓦楞纸板粘合线，满足不同尺寸纸制品测试需求。
适用于各种瓦楞纸板粘合强度测试，配备不同规格钢针，针径范围1.0-3.0mm，支持A、B、C、E楞型测试，试样尺寸25×80mm。
采用能量转换原理设计，三角棱形角锥穿刺头，测量范围0-48J，分辨率0.01J，具备自动测量和数据保存功能，安全防护可靠。
采用进口滑动轨道与刀片配合，可切取多层纸板试样，取样尺寸误差±0.5mm，取样厚度范围18mm，刻度激光雕刻清晰耐磨，强力磁铁便于刀片安装。
该夹具可固定蝶形试样上下两端成垂直状，测试竖压强度，适用于多种瓦楞纸板类型，外形尺寸150*105*65mm，重量约2Kg，操作简便。
推力式取样方式，可切取边压试样25mmx100mm和粘合试样25mmx80mm，取样厚度范围18mm，适用于瓦楞纸板及纸箱质量检测。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
可切取32.2cm²和64.5cm²两种规格试样，取样误差小于0.5cm²，最大取样厚度15mm，满足瓦楞纸板平压强度试验的精准取样需求。
采用热解重量原理设计，配备卤素加热单元，水分可读性达0.02%，加热温度可达200℃，支持自动手动定时测试，实时显示水分含量变化过程。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用环形石英钨卤红外灯从内部加热，配合独特温控系统实现均匀加热，具备120g最大称量和0.02%水分可读性，实时监测水分变化并支持多组数据保存。
