测量范围0-20mm，精度0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测，符合多项国际标准。
测量范围0-18mm，接触压力100kPa，接触面积200mm²，示值误差2.5μm，适用于纸与纸板厚度精确测定。
测量范围0-6mm，精度达0.01mm，接触压力100±5kpa，具备数显功能和稳定平行度测量，适用于多种材料厚度检测。
测量范围0-4mm，分辨率达0.001mm，接触压力100±10kPa，测量面平行度≤0.002mm，确保厚度测量准确可靠。
采用一体铸造工艺，坚固不易变形，保持测试平行度；测量范围0~4mm，分辨率0.01mm，接触压力100±10kPa，接触面积2±0.05cm²，符合标准要求。
测量范围0~12.7mm，分辨率达0.001mm，接触压力20±0.5Kpa确保测量稳定性，适用于各类薄片材料厚度检测。
采用微电脑控制实现全自动测试，接触压力100±10kPa，接触面积200±5mm²，测量精度可达0.001mm，适用于连续精准的厚度测定。
测量范围0-4mm，接触压力100±10kPa，接触面积200mm²，具备高精度示值误差±0.0025mm，适用于各类片状材料厚度测量。
测量范围0-20mm，精度达0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于松紧度不同的片状材料，满足多项国际标准要求。
测量范围0-4mm，接触压力100±10kPa，接触面积200±5mm²，具备高精度示值误差±0.0025mm和稳定平行度≤0.002mm，适用于多种材料厚度检测。
采用机械接触式测量，分辨率达0.001mm，支持自动和手动模式，测量头自动升降减少人为误差，配置标准量块确保精度。
具备0.001mm高分辨率和±0.0025mm示值误差，采用32位ARM处理器确保测量快速准确，测头速度可调并支持自动数据统计和热敏打印。
