集分散和砂磨功能于一体，在单个容器内完成两种工序，调速范围130~3000rpm，研磨篮尺寸φ80x60mm，效率高且易清洗。
采用变频电机实现0~7500rpm无级调速，配备分散叶轮与砂磨叶盘，双轴恒力升降系统行程200mm，可适应不同实验需求并计算物料反应关系。
采用1320rpm高速分散轴，配备30L研磨筒体，实现强剪切撞击研磨，筛网出料设计便于清洗换色，适应不同物料细度调整。
叶盘线速度达10.5米/秒，料筒容积1.8L，通过强烈撞击和剪切作用破坏聚集体，实现高效分散与混合，适用于液态物料实验。
采用1400转/分高速搅拌，实现物料与砂粒间强烈拉剪和冲击，研磨细度可达25微米以下，适用于小样试验，容量1.5升。
具备0~10000rpm宽调速范围和280mm升降行程，采用变频机电运行安静噪音小，支持高速分散、搅拌和砂磨多种功能，适用于0~2L处理量。
采用1400转/分高速搅拌，实现物料与砂粒间的强烈拉剪和冲击，研磨细度可达25微米以下，容量1.5升，适用于实验室小样分散研磨。
采用双轴恒力升降系统和变频电机，实现0-3000rpm无级调速，配备分散叶轮与砂磨叶盘，可直接计算物料粘度与反应速率关系。
转速范围0~20000rpm宽幅可调，配备高速串激电机和稳定硅控系统，集成光电测速确保读数准确，结构紧凑操作便捷。
筒体容积80L配合830rpm分散轴转速，实现高效研磨分散；采用筛网出料设计便于清洗换色，适应不同物料工艺要求。
该设备采用弹簧升降系统，升降行程200mm，调速范围60~8000rpm，可适应不同实验需求，通过数字PID技术实现高精度控制，并提供分散叶轮和砂磨叶盘。
采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
