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热转印打样棒
热转印打样棒
概述
热转印打样棒通过加热将印刷图案从载体膜转移到测试基材上,模拟实际印刷过程。用于实验室快速验证油墨附着力、色彩效果和印刷适应性,适用于纸张、塑料薄膜等材料的打样测试。
仪器选型
选择时考虑加热温度范围与材料匹配,棒体直径对应印刷幅宽需求,表面材质需耐磨损,压力调节功能适应不同基材厚度,手柄隔热设计确保操作安全。
生产工艺
绕丝工艺
挤压工艺
间隙工艺
湿膜厚度
0~10μm
11~20μm
21~50μm
51~100μm
101~200μm
>200μm
主棒直径
6.35mm
9.52mm
10mm
12.7mm
16mm
其他
有效涂膜宽度
<10cm
≤25cm
≤40cm
>40cm
手柄适配
可配手柄
无手柄