具备3D试验箱设计，集成SAE 45°和VDA 90°冲击箱，无需更换；喷射速度可调0-1MPa，压力调节范围0-1000kPa，支持气动震动系统和远程软件升级。
高精密电动微聚焦系统最小采集间隔0.2微米，测量精度达XY±0.5μm、Z±1μm。支持多景深自动融合和2D转3D成像，配备同轴光和体式光照明，确保测量稳定性。
具备PLC控制系统和3D试验箱，支持45°至90°角度调节，速度范围≥120km/h，压力0-1MPa可调，加配气动震动系统，试样箱与控制系统可分离便于移动。
高精密电动微聚焦，最小采集间隔0.2微米，测量精度XY±0.5μm、Z±1μm。支持多景深融合和2D转3D成像，可自动采集10μm~100μm范围图像，重复测量精度误差控制在5%以内。
转速范围0~20000rpm宽幅可调，配备高速串激电机和稳定硅控系统，集成光电测速确保读数准确，结构紧凑操作便捷。
采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
采用电子恒力调速线路，数字直接显示转轴转速，调速范围100~8000rpm，最大处理粘度100000mPa.s，分散头在高速驱动下产生旋转切向高线速度，通过液力剪切和高频机械效应实现高效混合、分散、均质。
该设备采用电子恒力调速线，数字直接显示转速，调速范围100至8000rpm，最大处理粘度达100000mPa.s，适应不同试验需求，通过高速剪切和高频机械效应实现高效混合与分散。
该设备集搅拌、分散、研磨功能于一体，电机功率750W，调速范围60~8000rpm，能处理粘度达100000mPa.s的物料，通过高速旋转产生强剪切力实现高效混合分散。
具备红蓝激光双模式快速切换，精度最高0.03mm，扫描速率达480000次/秒，支持自动定位和动态测量，外部环境影响小，可在阳光直射下工作。
集分散和搅拌功能于一体，将分散、均质两种工序由一台机器完成，效率高、混合效果好、易清洗。调速范围100~8000rpm，最大处理粘度100000mPa.s，电动升降方式操作简单方便。
采用曲臂轴承旋转设计牢固无磨损，三维翻滚倾斜角度达10°，速度范围10-70rpm，最大载重5kg，可放入低温及恒温箱中使用。
具备0~10000rpm宽调速范围和280mm升降行程，采用变频机电运行安静噪音小，支持高速分散、搅拌和砂磨多种功能，适用于0~2L处理量。
该设备采用弹簧升降系统，升降行程200mm，调速范围60~8000rpm，可适应不同实验需求，通过数字PID技术实现高精度控制，并提供分散叶轮和砂磨叶盘。
可测量厚软涂层如聚脲和沥青，厚度范围50~7600μm，存储100000个读数，符合ASTM D6132标准，采用非破坏式超声波技术，耐用且操作简便。
