涂布厚度范围0.01mm~2mm,最低上胶厚度0.01mm,涂布面密度≤±1.5%,采用百分表微调间隙和Teflon挡板调节宽幅,支持正反转无级变速和自动收卷。
该设备采用高精度模组化涂布站,涂布厚度范围0.01mm~2mm,涂布速率2~4.5m/min可调,具备UV瞬间固化和加热功能,适应多种材料如纸张、薄膜等。
采用高精度模组化涂布站结构,涂布厚度范围0.01mm至2mm,涂布速率2-4.5m/min可调,支持正反转无级变速和自动收卷,间隙调节分度值达0.001mm,便于精确控制涂布过程。
采用挤压式工艺成型,湿膜厚度42μm,涂布宽度250mm,易于清洗且不断丝,有效提升涂布均匀性和操作便捷性。
采用挤压式工艺确保涂布均匀,可精确控制80微米湿膜厚度,直径10mm配合304不锈钢材质实现耐用且易清洗,不断丝设计提升操作效率。
设备可进行连续回转跌落测试,跌落高度达1000mm,试验速度5-20次/min,适用于小型电子产品的可靠性验证。
涂布速率1~10m/min可调,湿膜厚度范围0.005-3mm,烘道温度最高达200℃,采用连续式实验涂膜设计,配备可调刮刀涂布装置和自动纠偏功能。
采用高精度模组化涂布站结构,全电动控制无需外置气源。涂布厚度最低可达0.01mm,最大涂布宽幅300mm,涂布速度2-4.5m/min可调,具备电控精密张力系统,适应纸张、塑料膜等不同材料。