采用360°翻滚研磨方式，球磨罐转速达1100r/min，出料粒度最小0.1μm，支持干湿磨及多种材质罐体，研磨均匀高效。
最大进料尺寸2mm，出料粒度最小0.1um，支持干磨湿磨真空研磨等多种方式，配置多种材质球磨罐，可控制转速和时间保证研磨重复性。
采用360°翻滚结构结合行星盘和球磨罐整体运动，球磨罐转速达850r/min，最小出料粒度可达0.1μm，支持干磨、湿磨等多种研磨方式，并具备可调速翻滚和间歇运行功能。
采用360度翻滚结构结合行星盘旋转，最大处理量80L，最小出料粒度0.1μm，支持干磨、湿磨、真空等多种研磨方式，配置多种材质球磨罐适应不同样品。
采用核心降噪技术降低运转噪音，行星盘与球磨罐转速比1:2产生强大粉碎力，最大处理量6000ml且出料细度达0.1μm，支持干湿磨等多种研磨方式。
具备10L处理量和0.1μm出料精度，采用四工位设计和580rpm转速，支持干湿磨及真空研磨，配置600CFM散热系统和多种材质球磨罐可选，研磨一致性良好。
设备采用组合式结构便于维护，配置200CFM散热系统和低重心设计确保运行稳定。最大处理量60L，最小出料粒度0.1μm，支持四种球磨罐工位和多种研磨模式。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
支持12组程序控制，匀胶时间达3000秒，转速范围100~4000rpm，配备真空吸附系统确保基片稳定，多段速度和时间无级可调，提升涂覆均匀性和工艺可控性。
叶盘线速度达10.5米/秒，料筒容积1.8L，通过强烈撞击和剪切作用破坏聚集体，实现高效分散与混合，适用于液态物料实验。
采用1320rpm高速分散轴，配备30L研磨筒体，实现强剪切撞击研磨，筛网出料设计便于清洗换色，适应不同物料细度调整。
采用1400转/分高速搅拌，实现物料与砂粒间强烈拉剪和冲击，研磨细度可达25微米以下，适用于小样试验，容量1.5升。
采用1400转/分高速搅拌，实现物料与砂粒间的强烈拉剪和冲击，研磨细度可达25微米以下，容量1.5升，适用于实验室小样分散研磨。
采用360°翻滚结构结合行星盘旋转，最大处理量16L，支持干磨湿磨真空研磨，可达到0.1μm出料粒度，具备多种球磨罐材质和研磨模式选择。
