高精密电动微聚焦系统最小采集间隔0.2微米，测量精度达XY±0.5μm、Z±1μm。支持多景深自动融合和2D转3D成像，配备同轴光和体式光照明，确保测量稳定性。
高精密电动微聚焦，最小采集间隔0.2微米，测量精度XY±0.5μm、Z±1μm。支持多景深融合和2D转3D成像，可自动采集10μm~100μm范围图像，重复测量精度误差控制在5%以内。
具备PLC控制系统和3D试验箱，支持45°至90°角度调节，速度范围≥120km/h，压力0-1MPa可调，加配气动震动系统，试样箱与控制系统可分离便于移动。
具备3D试验箱设计，集成SAE 45°和VDA 90°冲击箱，无需更换；喷射速度可调0-1MPa，压力调节范围0-1000kPa，支持气动震动系统和远程软件升级。
采用曲臂轴承旋转设计牢固无磨损，三维翻滚倾斜角度达10°，速度范围10-70rpm，最大载重5kg，可放入低温及恒温箱中使用。
采用360°翻滚研磨方式，球磨罐转速达1100r/min，出料粒度最小0.1μm，支持干湿磨及多种材质罐体，研磨均匀高效。
最大进料尺寸2mm，出料粒度最小0.1um，支持干磨湿磨真空研磨等多种方式，配置多种材质球磨罐，可控制转速和时间保证研磨重复性。
具备红蓝激光双模式快速切换，精度最高0.03mm，扫描速率达480000次/秒，支持自动定位和动态测量，外部环境影响小，可在阳光直射下工作。
采用360°翻滚结构结合行星盘和球磨罐整体运动，球磨罐转速达850r/min，最小出料粒度可达0.1μm，支持干磨、湿磨等多种研磨方式，并具备可调速翻滚和间歇运行功能。
采用58mm大积分球和D/8照明方式，重复精度△E*ab 0.04以内，配备3.5英寸触摸屏和人体工程学设计，测量稳定且操作便捷。
采用360度翻滚结构结合行星盘旋转，最大处理量80L，最小出料粒度0.1μm，支持干磨、湿磨、真空等多种研磨方式，配置多种材质球磨罐适应不同样品。
采用核心降噪技术降低运转噪音，行星盘与球磨罐转速比1:2产生强大粉碎力，最大处理量6000ml且出料细度达0.1μm，支持干湿磨等多种研磨方式。
具备10L处理量和0.1μm出料精度，采用四工位设计和580rpm转速，支持干湿磨及真空研磨，配置600CFM散热系统和多种材质球磨罐可选，研磨一致性良好。
设备采用组合式结构便于维护，配置200CFM散热系统和低重心设计确保运行稳定。最大处理量60L，最小出料粒度0.1μm，支持四种球磨罐工位和多种研磨模式。
采用曲臂轴承旋转设计，无磨损且适合长时间运行；速度范围10-80rpm，最大载重5kg；模压外壳耐酸碱易清洗，可放入冰箱中使用。
