采用微型探头设计,测量范围0~625μm,分辨率0.1μm,适用于小零件和难以接触区域的精确测量,探头尺寸仅Φ10mm。
采用分体探头设计,测量范围1.5~200mm,误差±(0.5%H+0.2)mm,适应毛糙表面和漆面测量,支持多种材料厚度检测。
采用钛和铝材质制成,配备不锈钢切刀和LED照明显微镜,测量范围20-2000μm,独特的旋转系统包含多个切刀,可精确测量涂层厚度并评估基材缺陷。
配备90°微型探头,测量范围0~1150μm,精度±3%,适用于小部件和难接触区域,探头耐磨且测量速度达每分钟60多个读数。
采用消解比色一体管实现检测一体化,检测下限达0.01mg/L,光学稳定性≤±0.001A/20min,支持多种供电模式和无线数据传输,便携设计适合现场快速检测。
采用545nm波长LED光源,测量范围0.00-2.00mg/L,支持5点校准和200组数据存储,具备IP65防护等级和USB通讯功能。
采用磁感应和电涡流原理,测量范围0~1250μm,分辨率达0.1μm,配备耐磨硬质金属探针和弹簧导套式探头,支持自动记忆校准和RS232C通讯。
采用磁感应和电涡流原理,测量范围0~500um,分辨率0.1μm,具有耐磨硬质金属探针和自动校准功能,支持单次和连续测量模式。
采用5MΦ8传感器,测量范围1.0-245mm,误差±(0.5%H+0.1)mm,具备背光显示和声速反测功能,支持多种材料厚度测量。