破坏式涂层测厚仪

采用光热法实现非接触无损测量，测量范围0-300μm，精准度±3%，可测量任意形状样品包括边框和边缘部位。

采用磁性测厚方法，测量范围0-1250μm，误差±3%，具备连续和单次两种测量模式，可存储1560个测量数据，支持多种校准方式。

该设备采用破坏式测量，分辨率±0.001mm，可进行V形切口、格阵割划和压痕测试，直接观察涂层厚度与压痕长度，支持多层膜分析。

采用涡流测厚方法，测量范围0-1250μm，误差±3%，具有连续和单次两种测量模式，支持1560个数据存储和多种统计功能。

采用钛和铝材质制成，配备不锈钢切刀和LED照明显微镜，测量范围20-2000μm，独特的旋转系统包含多个切刀，可精确测量涂层厚度并评估基材缺陷。

设备提供线棒和可调刮刀两种涂布方式，涂布厚度范围0~10mm，涂布速率5~180mm/s，支持定制涂布幅面500*1000mm，适用于多种基材。

采用楔形切割法直接测量涂层厚度，配备50倍放大显微镜可读取1/100格精度，支持多层涂层系统分层测量，重量仅400克便于现场操作。

采用双刀刃设计，测量范围10-1000μm，配备LED照明显微镜和旋转系统，可精确评估基材和涂层缺陷，减少计算需求。

采用破坏式测量原理，配备50倍带刻度显微镜和旋转切割系统，测量范围覆盖2-1800微米，可在自然光环境下实现精准聚焦观测。

采用磁感应原理，测量范围0~1250μm，适配leeb220和leeb222涂层测厚仪，耐磨性好，适用于多种非磁性涂层厚度检测。

专用于涂层测厚仪校准，确保厚度测量准确，适用于F型设备，提升检测可靠性。

采用超声波测量原理，测量范围50~3800μm，精度±(2μm+3%)，适用于混凝土和玻璃纤维等基材的涂层厚度检测。

采用挤压式生产工艺，湿膜厚度6微米，精度达0.5微米，清洗方便且无断丝之忧，确保涂层制备的精准和耐用。

测量厚度达25mm，误差仅±3%，采用可移动FJS探头，适用于厚保护涂层基材，具备统计功能和250000个数据存储能力。

采用挤压式生产工艺，涂布量约为绕丝涂布棒的两倍，湿膜厚度13μm，涂膜精度达到0.5微米，材质为304不锈钢。