控温精度达±0.1℃，采用模糊PID控制技术，具有超温报警和温度自整定功能，加热材质为高纯石墨，面板尺寸600*400mm。
控温精度±0.1℃，温度范围RT+~450℃，采用模糊PID控制实现快速稳定和超调小，具备超温报警及自整定功能，加热材质为高纯石墨。
采用模糊PID控温技术，温度超调小且稳定时间快；控温精度达±0.1℃，面板尺寸600*400mm；具备超温报警和自整定功能，确保实验安全与准确性。
PID微芯片控制实现±0.5℃控温精度，环绕加热确保孔间温差≤±1℃，高纯石墨加热材料耐酸碱腐蚀，双层隔热设计提升安全性和效率。
消解数量达64孔，控温范围RT+~400℃，采用高纯石墨+PFA涂层加热方式，监测精度±0.5℃，适用于多种样品前处理，支持微波消解预处理和赶酸。
采用高纯石墨PFA涂层加热方式，控温范围RT+~400℃，监测精度±0.5℃，消解数量20孔，适用于多种样品前处理，可配套原子吸收等分析仪器。
消解数量达36孔，控温范围RT+~400℃，采用高纯石墨+PFA涂层加热方式，监测精度±0.5℃，适用于多种样品前处理需求。
采用加热板加热方式实现温度均匀分布，温度波动度±0.5℃，配备超温报警和过升防止器安全装置，镜面不锈钢内胆便于清洁维护，支持定值定时运行模式。
采用无刷直流电机实现0~2000rpm无级调速，铝合金加热盘功率600W升温迅速，控温精度±1℃，加热盘温度可直接设定并带安全限制。
采用PID控温系统，控温精度达0.5℃，加热均匀快速；加热板面尺寸250*400mm，防腐易清洁，支持多种定时模式和报警功能，确保操作安全可靠。
采用高纯石墨+PFA涂层加热方式，控温精度±0.5℃，消解数量25孔，适用于微波消解预处理和赶酸处理，配套多种分析仪器使用。
仪器采用PID微芯片控温技术，控温精度±0.5℃，孔间温差≤±1℃，环绕加热确保同批次样品消解一致，配备异常报警和双层隔热系统。
