采用线棒与刮刀复合涂布方式,线棒精度±0.005mm,刮刀厚度范围0.1-10mm,真空吸附尺寸1280*960mm,涂布速率1~300mm/s无级调速,适配宽电压输入。
具备线棒和刮刀两种涂布方式,涂布速率1-300mm/s无级调速,刮刀涂布厚度0.1-10mm,翻盖式设计便于清洗,配备真空吸附和加热功能。
采用线棒刮刀双涂布方式,涂布精度达±0.001mm,配备伺服电机和加热真空吸附功能,运行稳定且温度均匀度±1℃,有效涂布面积1200×500mm。
具备线棒和刮刀双涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,真空吸附固定基材,翻盖式刮刀头设计便于清洗,涂布精度达±0.003mm。
具备线棒和刮刀两种涂布方式,涂布速率1-300mm/s无级调速,膜厚控制精度达±0.001mm,配备真空吸附和加热系统,支持UV光固化功能。
采用线棒和刮刀双涂布方式,涂布精度±0.003mm,涂布速率1~300mm/s无级调速,配备真空吸附和加热功能,闭环电机驱动确保刮涂稳定。
采用线棒和刮刀双涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,涂布精度达±0.001mm,翻盖式刮刀头便于清洗,外置真空吸附泵稳定固定基材。
采用线棒涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,温度均匀度±1℃,支持加热和真空吸附,提高涂膜精度和效率,便于清洗和操作。
设备采用线棒和刮刀双涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,涂布精度线棒±0.001mm、刮刀±0.003mm,带有真空吸附和加热功能,支持触摸屏操作,适用于多种基材的高均匀度涂膜。
具备线棒和刮刀两种涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,膜厚控制精度±0.001mm,翻盖式刮刀头设计便于清洗,支持真空吸附固定基材。
采用线棒涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,配备真空吸附和加热功能,涂布精度达±0.001mm,支持涂布长度和速度自由调节。
采用线棒和刮刀双涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,线棒涂布精度±0.001mm,翻盖式刮刀头设计便于清洗,真空吸附功能稳定固定薄膜基材。
具备线棒和刮刀两种涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,涂布精度达±0.003mm,翻盖式刮刀头设计便于清洗,集成真空吸附和加热功能提升涂膜均匀性。
采用线棒和刮刀两种涂布方式,涂布速率1-300mm/s无级调速,线棒涂布精度±0.001mm,翻盖式刮刀头设计便于清洗,真空吸附适用于柔软基材。
具备线棒和刮刀双涂布方式,涂布速率1-300mm/s无级调速,厚度精度达±0.001mm,翻盖式设计便于清洗,集成真空吸附与加热功能。