设备分散效率高且无需清洗，曲轴转速660rpm，上下振幅16mm，夹持容量达2L，落地式结构配备减震弹簧，操作稳定便捷。
采用落地结构设计，涂布速率5~200mm/s可调，涂布厚度范围1~571.5μm，无极变速控制，涂布精度达±0.005mm，支持多种定制功能扩展。
涂布精度达±0.003mm，涂布厚度0~10mm可调，采用一体式刮刀设计和自动加料系统，支持真空吸附和加热功能，确保涂布均匀高效。
具备线棒和刮刀两种涂布方式，涂布厚度范围0~10mm，涂布速率5~180mm/s，支持无极变速和±0.05mm高精度涂布，落地式结构设计稳定可靠。
具备线棒和刮刀两种涂布方式，涂布厚度范围0~10mm，涂布速率5~180mm/s，支持无极变速和自动加料功能，落地式结构设计稳定可靠。
涂布厚度范围0~10mm，涂布速率5~180mm/s，涂布精度±0.05mm，支持无极变速和自动加料功能，适用于多种材料涂布。
有效涂布面积700*1300mm，加热温度达180℃，线棒刮刀真空吸附涂布方式，涂布速率5~180mm/s，精度±0.02mm，带自动加料系统，适用于多种材料制膜。
采用线棒涂布方式，涂布速率5~200mm/s，涂布厚度范围1~571.5μm，无极变速控制，涂布精度达±0.005mm，支持多种定制功能。
采用全金属钣金结构，配备4支18W高显色灯管，显色指数达95以上，带光源计时功能，斜面操作台面符合人体视觉观测习惯。
采用线棒与刮刀复合涂布方式，线棒精度±0.005mm，刮刀厚度范围0.1-10mm，真空吸附尺寸1280*960mm，涂布速率1~300mm/s无级调速，适配宽电压输入。
转速范围0~20000rpm宽幅可调，配备高速串激电机和稳定硅控系统，集成光电测速确保读数准确，结构紧凑操作便捷。
采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
具备660rpm转速和16mm上下振幅，分散效率高且无需清洗，支持夹持多种容器，落地式设计带减震弹簧。
具备0~10000rpm宽调速范围和280mm升降行程，采用变频机电运行安静噪音小，支持高速分散、搅拌和砂磨多种功能，适用于0~2L处理量。
