采用回波-回波技术实现0.15mm超薄件测量，分辨率达0.001mm，可穿透0.5mm涂层测量基材厚度，支持声速校准和差值模式设置。
采用杂波飞渡技术实现0.15mm超薄件测量，最高分辨率达0.001mm，支持穿越涂层测量和蓝牙通信，具备语音播报和LED背光功能。
采用杂波飞渡技术实现超薄件测量，最小厚度达0.15mm，最高分辨率0.001mm，具备两种测量模式和穿越涂层测量功能，配备15MHz单晶延迟探头。
采用挤压工艺和镀铬表面，湿膜厚度可低至1.5μm，凹槽设计宽大提升涂布量，解决了传统钢丝松脱、清洗困难问题，实现稳定超薄涂布。
湿膜厚度可低至1.5μm，实现超薄涂布；凹槽底部较宽，涂布量更大；采用挤压工艺，避免钢丝松脱和断线问题，易于清洗。
12.7mm超薄机身和250g轻质设计便于携带；CAL-CHECK系统可提示电极污染和缓冲液信息；支持1000组数据存储和USB接口传输；自动识别电极类型并进入测量模式，适用于多种环境。
采用超薄12.7mm厚度和250g轻量设计，配备5.5寸大屏和150°可视角，支持1000组数据存储和自动电极识别，适用于多种环境测量。
采用冷挤压技术加工表面波状曲线，无钢丝松脱破断风险，湿膜厚度80µm，直径16mm，便于清洗且可进行超薄膜涂布。
采用12.7mm超薄机身设计，配备5.5英寸大屏幕和1000组数据存储容量，支持自动温度补偿和电极自动识别功能，实现便捷操作和精确测量。
采用冷挤压加工技术形成波状曲线，无钢丝松脱风险，可涂布2μm超薄膜，表面流畅易清洗，湿膜厚度100μm，直径16mm满足精密涂布需求。
湿膜厚度可低至1.5μm，支持超薄涂布；采用挤压工艺和镀铬表面，减少堵塞和断线问题，凹槽设计优化涂布量，适应多种基材需求。
采用冷挤压加工技术，表面无缠绕钢丝，避免松脱破断；湿膜厚度42μm，可进行超薄膜涂布；曲线润滑流畅，便于清洗，减少基材损耗。
