匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
支持12组程序控制，匀胶时间达3000秒，转速范围100~4000rpm，配备真空吸附系统确保基片稳定，多段速度和时间无级可调，提升涂覆均匀性和工艺可控性。
采用微电脑智能PID数字显示控温，控温精度±1℃，配备热风循环系统确保温度均匀，工作室内搁板高度和数量可调，方便存取不同规格样品。
四联同步搅拌设计，控温范围RT+~100℃，采用数显电子控温技术，加热功率150W*2，搅拌速度0~2000rpm，直流电机运行无噪声振动。
采用25*25mm正方形设计，中心数显窗超温后呈现黑底白字，边框具备回归定向反射技术，弱光环境下可远距离识别，防水耐污且带有防污保护膜。
六工位可同步运行，最大搅拌量1000mL×6，转速范围50~1700rpm，采用LED数码管实时显示转速参数，支持连续工作模式。
采用折射原理设计，LCD大屏幕液晶数字显示，3秒内快速显示结果，自动温度补偿功能，使用次数达10000次以上，具有自动关机和电量报警功能。
采用微电脑智能PID数字显示温控系统，控温范围RT+5~300℃，温度精确度±1℃，配备双层钢化玻璃观察窗和可调节搁板，方便观察和存取不同规格样品。
配备数显标尺可采集位移数据，分辨力达0.01mm，最大测量负荷500N，底座带移动平台便于安装夹具，侧面手轮加载操作简便。
采用直流无刷电机驱动，转矩达80mN·M，控温精度±1℃，支持台面和液体温度双控，电子定时长达9999分钟，具备双数显和智能PID控温功能。
