采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，可读性0.001g，加热温度达200℃，快速干燥并实时显示水分百分比，适用于多种样品分析。
采用电磁力平衡电子天平与卤素辐射技术结合，水分可读性达0.02%，加热温度范围RT+至200℃，几分钟内快速完成测试，坚固耐用且功能完善。
采用卤素辐射技术结合电磁力平衡技术，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~160℃，8种显示参数可调，测试快速仅需几分钟。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用环形卤素灯均匀加热，快速干燥样品仅需几分钟，水分测定范围0.00~100%，可显示9种参数包括失水率和温度。
采用环形卤素灯加热，0.02%水分可读性，RT+~180℃温度范围，全自动测定，防风罩设计，纯不锈钢加热腔罩，16组数据存储。
采用环形卤素灯加热，确保样品均匀快速干燥，表面不易受损，最大称量100g，水分测定范围0.00~100%，一般样品几分钟即可完成测定。
采用环形卤素灯加热与多层不锈钢加热舱，升温快且均匀，水分测定精度达0.1%，配备德国进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印功能。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用环形卤素灯加热，升温快且均匀，加热温度范围RT+40~199℃，水分精度达0.1%，配合进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印。
采用环形卤素灯均匀加热，最大称量50g，水分测定范围0.00-100%，加热温度可达160℃，一般样品仅需几分钟即可完成测定，检测效率高。
采用卤素灯加热源与德国HBM传感器，称量可读性达0.001g，水分可读性0.01%，重复性≤±0.2%，支持多样品形态测试，数据重线性高偏差小。
