行星式单晶研磨机

采用高精度计时芯片实现±0.05mm精度，支持单双晶探头覆盖超薄至常规工件测量，具备自动增益调节和涂层穿透功能，工作温度范围-10~50℃。

采用单晶敏感膜确保测量稳定性，检测范围覆盖10-1至10-6mol/L，塑壳设计配合BNC接口便于连接各类pH计和离子计使用。

采用高精度计时芯片实现0.001mm分辨率，支持单双晶探头覆盖超薄至常规工件测量，自动识别材料厚度并穿透涂层，可存储2000组数据。

采用高精度计时芯片和自动实时校准，显示分辨率达0.001mm，支持单晶和双晶探头，自动调节信号增益和识别表面涂层，适用于超薄和常规工件测量。

采用双轴行星运动结构，公转0-70rpm和自转0-80rpm可调，配备自动刮壁装置实现无死点混合，总功率6.75kw满足多种物料处理需求。

采用六轴行星搅拌结构，包含两套高速分散器和低速麻花桨，公转速度0-80rpm，自转速度0-3800rpm，可实现无死角混合，真空度达-0.098MPa，适用于粘度高达100万mPa·s的物料。

采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度达0.1微米；支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，配备四工位设计，转速800rpm，适用各类样品特性。

该设备频率为2MHz，探头直径12mm，测量范围3.0-300mm（钢），专用于铸铁等粗晶材质，最小管径20mm，适合工业环境应用。

采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度达0.1微米，支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，配置200CFM散热系统和低重心设计确保运行稳定。

采用六轴行星式搅拌结构，配备高速分散器和低速麻花桨，公转转速0-90r/min，分散转速0-3800rpm，可实现物料无死角混合，并具备在线测温系统，温度误差小于1℃。

采用行星式同轴粗微动调焦装置，调焦舒适平稳；总放大倍数40X-1600X，配备可升降阿贝聚光镜和双层机械载物台，观察未染色标本清晰可见。

采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度可达0.1微米，支持干磨、湿磨等多种研磨方式，操作简单且维护方便。

采用单晶膜材料，测量范围10-1-10-6mol/L，温度适应性5-60℃，配套参比电极和BNC接口，适用于多种离子浓度检测。

采用行星式运动原理，研磨出料粒度可达0.1μm，支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，具备四种工位和800rpm转速，操作安全稳定。

采用行星式双向旋转结构，混合臂与篮子反向运转实现快速混合，最大负载300g，速度范围400-2800rpm，运行平衡安静，可直接在注射器或试验瓶中操作。