转速范围0~20000rpm宽幅可调，配备高速串激电机和稳定硅控系统，集成光电测速确保读数准确，结构紧凑操作便捷。
采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
设备采用电动升降平台和变频调速，最高真空度达-0.095Mpa，确保物料在真空环境下高效混合；核心部件为SUS304不锈钢，耐用易清洁，紧凑设计适合多种应用场景。
该设备集搅拌、分散、研磨功能于一体，电机功率750W，调速范围60~8000rpm，能处理粘度达100000mPa.s的物料，通过高速旋转产生强剪切力实现高效混合分散。
采用电子恒力调速线路，数字直接显示转轴转速，调速范围100~8000rpm，最大处理粘度100000mPa.s，分散头在高速驱动下产生旋转切向高线速度，通过液力剪切和高频机械效应实现高效混合、分散、均质。
转速高达12000转每分钟，采用立式单相串激电动机驱动，功率200W，体积小巧功耗低，可进行劈裂、碾碎和掺合操作，满足无菌操作要求。
具备0~10000rpm宽调速范围和280mm升降行程，采用变频机电运行安静噪音小，支持高速分散、搅拌和砂磨多种功能，适用于0~2L处理量。
该设备采用弹簧升降系统，升降行程200mm，调速范围60~8000rpm，可适应不同实验需求，通过数字PID技术实现高精度控制，并提供分散叶轮和砂磨叶盘。
该设备采用电子恒力调速线，数字直接显示转速，调速范围100至8000rpm，最大处理粘度达100000mPa.s，适应不同试验需求，通过高速剪切和高频机械效应实现高效混合与分散。
采用双轴恒力升降系统，升降行程400mm；最高转速8000rpm，线速度可达41m/s；通过高速分散盘产生强剪切力，实现物料均匀分散和悬浮效果。
采用变频控制实现60~8000rpm宽范围调速，最大处理粘度达100000mPa.s，集分散研磨搅拌功能于一体，通过高速旋转产生强力剪切效应提升混合效率。
设备转速0-1500rpm，真空度达-0.9mpa，采用液压升降和密闭桶盖设计，避免溶剂挥发，带视镜和探照灯实时观察搅拌状态，支持非标定制。
采用双轴恒力升降系统，升降行程200mm，调速范围60-8000rpm，数字直接显示转速，配有分散叶轮与砂磨叶盘，适应不同实验需求。
集分散和搅拌功能于一体，将分散、均质两种工序由一台机器完成，效率高、混合效果好、易清洗。调速范围100~8000rpm，最大处理粘度100000mPa.s，电动升降方式操作简单方便。
转速高达30000rpm，处理粘度达10000mPas，采用爪式高剪切结构和可互换定转子，提供三重安全防护和连续6档调速，确保高效分散和耐用性。
