仪器商品分类

    旋涂匀胶机

    旋涂匀胶机通过高速旋转基片,利用离心力使滴在基片中心的胶液均匀铺展成薄膜。该设备用于在平面基材上制备厚度可控的均匀涂层,适用于半导体晶圆、光学镜片等表面的光刻胶涂覆工艺。
    仪器选型
    选择旋涂匀胶机需考虑基片尺寸与夹具匹配性,转速范围需覆盖所需膜厚工艺,加减速控制影响涂层均匀性。关注真空吸附系统的稳定性,程序化控制功能适应不同胶体特性,防护设计需满足实际使用环境要求。

    术语

    检测仪器

    采用挤压式生产工艺,涂布量约为绕丝涂布棒的两倍,湿膜厚度13μm,涂膜精度达到0.5微米,材质为304不锈钢。

    ¥ 288.00

    采用绕丝式工艺,湿膜厚度32.0μm,涂布宽度300mm,适用于易卷曲凸隆底材,可涂布均匀湿膜,钢丝直径0.36mm。

    ¥ 580.00

    挤压式设计涂布量约为绕丝棒两倍,湿膜厚度13μm,涂膜精度达0.5微米,采用304不锈钢材质确保耐用性。

    ¥ 520.00

    可涂布13微米湿膜厚度,涂布宽度达300mm,采用304不锈钢材质确保耐用性和精确的涂层控制。

    ¥ 650.00

    绕丝式设计,湿膜厚度125.7微米,涂布宽度300毫米,不锈钢材质确保耐用性和精确涂布效果。

    ¥ 580.00

    湿膜厚度29.7微米,涂布宽度300毫米,采用不锈钢材质绕丝工艺,适用于实验样板制备。

    ¥ 580.00

    采用翻盖式刮刀涂布头设计,清洗便捷;涂布速率1~300mm/s无级调速,涂布精度达±0.003mm,满足实验室高精度涂膜需求。

    ¥ 18000.00

    采用304不锈钢材质,湿膜厚度8μm,涂布宽度300mm,挤压式生产工艺确保涂层均匀且不断丝。

    ¥ 650.00

    挤压式生产工艺确保涂膜均匀,提供47微米精确湿膜厚度,304不锈钢材质耐用且易清洁,适用于多种涂料样品制备。

    ¥ 288.00

    采用绕丝式工艺,湿膜厚度11.4μm,直径9.5mm,涂布宽度300mm,不锈钢材质确保耐用性和精确的涂层效果。

    ¥ 580.00

    挤压式生产工艺确保涂膜均匀,湿膜厚度60μm满足精细实验需求,304不锈钢材质耐用且易清洗,适用于多样化涂层性能检测。

    ¥ 650.00

    湿膜厚度50μm,总长700mm,有效涂布宽度600mm,支持定制涂布量和表面处理,满足不同基材的均匀涂布需求。

    ¥ 1400.00

    挤压式生产工艺确保涂层均匀,湿膜厚度8μm,涂布宽度250mm,304不锈钢材质耐用且易清洁。

    ¥ 520.00

    采用绕丝式工艺,湿膜厚度27.4μm,涂布宽度300mm,总长400mm,不锈钢材质确保耐用性和精确涂布效果。

    ¥ 580.00

    挤压式生产工艺确保涂布均匀,湿膜厚度38.9微米,涂膜精度高达0.1微米,不锈钢材质经久耐用,适用于多种涂布测试需求。

    ¥ 540.00

    应用知识

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