支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
控温范围RT+~300℃，升温速率120℃/h或50℃/h，最大变形测量范围1mm，支持热变形和维卡试验，实时显示和报警功能。
控温范围RT+~300℃，升温速率120±10℃/h，具备试样架升降功能，试验结束自动停止加热，可打印报告曲线，适用于非金属材料测试。
台式结构支持三工位测试，采用等速升温算法控制精度达±0.5℃，可自动记录数据并导出Excel，使用变压器油或甲基硅油作为导热介质确保温场均匀。
自动检测非晶体高分子化合物的滴点和软化点，温度分辨率0.1℃，升温速率八档可调，符合ASTMD3461-97标准，操作简便且清洁感强。
双通道同时检测，控温范围RT+~360℃，高清视频实时观察并记录全过程，支持0.1℃/min-20℃/min连续升温速率，便于验证结果。
采用高清摄像头实时观察测量过程，双通道同时检测，升温速率0.1-20℃/min可调，支持视频回放和自动判读形变特性。
采用热压封口法测试热封参数，控温精度达±0.2℃，热封时间0.1~999.9s可调，支持上下热封头独立控温和多种热封面定制，确保试验数据精确可靠。
采用上下热封头独立控温设计，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±0.2℃，热封时间0.1~999.9s可调，热封头采用黄铜材质确保导热均匀，双层隔热防护保障操作安全。
六组独立数字PID温控系统实现±1℃控温精度，双气缸设计确保两端压力均匀，热封温度范围RT+~260℃，支持梯度设定可同时测试五组不同参数样品。
采用数字P.I.D.温度控制，上下热封头独立控温，热封温度范围RT+~300℃，热封压力0.05~0.7MPa，支持手动与脚踏启动模式，防烫伤安全设计。
采用热压封口法测定热封参数，控温精度±0.1℃，热封温度可达300℃，具备上下热封头独立控温和手动脚踏双启动模式，安全防烫设计。
采用数字P.I.D.温度控制，控温精度±1℃，热封压力0~0.7Mpa可调，双气缸结构确保压力平衡，热封刀铝合金材质导热均匀，支持自动和手动模式。
采用热压封口法，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±0.2℃，上下热封头独立控温，黄铜热封刀导热效果好，双层隔热设计确保使用安全。
