仪器商品分类

    铜电解测厚仪

    铜电解测厚仪通过电解溶解金属镀层,测量溶解时间和电流计算厚度。用于检测印刷电路板、连接器等表面铜层厚度,确保镀层符合规格要求。

    检测仪器

    具备60V直流电压和25A电流输出,满足大面积样品需求;配备电解液循环和冷却装置,确保抛光效果一致性和稳定性。

    提供稳定的铜离子浓度标准,确保电极测量精度,250ml包装满足实验室日常校准需求,适用于各种铜离子检测场景。

    ¥ 230.00

    专为溶解氧测定仪设计的电解液,稳定性高,确保测量数据准确可靠,适用于长期监测使用。

    采用预加压技术确保电解液在粘稠样品中稳定渗出,配备Protelyte油性电解液避免蛋白质反应,膜阻抗<500MΩ,温度范围0~130℃,适合高温高压环境。

    ¥ 2180.00

    采用预加压技术确保电解液在粘稠样品中稳定渗出,配备3个陶瓷芯液络部和Protelyte油性电解液,膜阻抗<200MΩ,有效防止蛋白质沉淀堵塞,适用于高温高压环境。

    ¥ 1050.00

    测量范围0.00~5.00 ppm,精度±0.05 ppm,采用LED@575nm光源,基于化学反应快速检测铜离子浓度,适用于现场和实验室应用。

    ¥ 880.00

    专用于涂层测厚仪校准,确保厚度测量准确,适用于F型设备,提升检测可靠性。

    ¥ 90.00

    采用电涡流测厚原理,测量范围0-1000μm,分辨率0.1μm,最小可测凸面曲率3mm,具备自动关机和低电压提示功能。

    ¥ 1200.00

    采用预加压技术防止粘稠样品堵塞,Protelyte油性电解液避免蛋白质反应,陶瓷芯液络部设计,温度范围-5~100℃,膜阻抗<150MΩ。

    ¥ 2450.00

    采用预加压技术防止粘稠样品堵塞,Protelyte油性电解液避免蛋白质反应,三陶瓷芯液络部设计,温度范围0~130℃,膜阻抗<200MΩ。

    ¥ 2450.00

    采用磁感应原理,测量范围0~1250μm,适配leeb220和leeb222涂层测厚仪,耐磨性好,适用于多种非磁性涂层厚度检测。

    铜质杯体确保耐用性,流孔直径4mm配合100ml容量,测量流出时间范围0~150s,适用于条件粘度测定。

    ¥ 420.00

    流出孔径4mm,测量范围0-150秒,铜制材质耐用且符合国家标准,便携设计方便现场快速检测涂料粘度。

    ¥ 310.00

    浓度1000ppm的铜离子标准液,采用PTFE溶液瓶包装,容量480mL,适用于日常离子校准应用。

    ¥ 380.00

    采用双壳酸盐方法实现比色测量,测量范围0.00-5.00mg/L,提供100次测试,通过颜色变化准确测定铜浓度。

    ¥ 700.00