单盘式设计集成预磨研磨抛光功能，支持无极调速100-1000r/min和四档调速，压力范围35-150N，配备电磁离合器锁紧和自动清洗系统，操作平稳安全。
采用伺服电机驱动，磨抛盘直径230mm，支持无级调速50-1000r/min。具备磁性盘快速更换、磨头电磁锁自动落锁和十种程序存储功能，提升操作安全性和适应性。
采用双罐研磨设计，振动速度60-1800r/min，出料粒度可达5~10μm，支持干磨、湿磨和低温研磨，适用于热敏性材料且液氮耗量极少。
采用双罐设计实现高通量研磨，振动速度60-1800r/min可调，出料粒度达5~10μm，支持干磨、湿磨及低温研磨，有效保护热敏性材料分子结构。
双盘设计支持研磨抛光独立操作，无级调速范围20~120rpm，采用气动加压和磁性快速换盘结构，配备自动锁紧和出水功能，可同时夹持6个试样实现高效自动制样。
具备双罐研磨和1-30Hz振动频率调节，支持低温研磨保护热敏材料，出料粒度可达5~10μm，一次可处理10个以上样品且研磨时间仅需1-3分钟。
采用大屏幕触摸屏操作，智能化控制研磨时间和速度，研磨结果高度可重复。双罐设计支持高通量处理，出料粒度可达5~10μm，适用于热敏性材料且液氮耗量极少。
采用双罐研磨设计，振动速度60-1800r/min，出料粒度可达5~10μm，支持低温研磨保护热敏材料，一次处理10个以上样品，研磨时间仅需1-3分钟。
具备干磨和湿磨双重测试功能，摩擦频率四档可调（21/42/85/106cpm），支持0~99999次自动停机，符合JIS-5071-1等标准要求。
采用单片机控制实现自动研磨，支持6个试样同时夹持，磨盘转速100~1000rpm无级调节，具备单点气动加压0~50N和中心加压0~160N，磁性底盘设计便于快速更换。
采用双罐研磨设计，振动速度60-1800r/min，出料粒度可达5~10μm，支持低温研磨保护热敏材料，一次处理多个样品且重复性高。
采用红外辐射加热，精磨镜面干燥表面，加热功率2.0KW，最高温度180℃，干燥尺寸600mm×350mm，确保干燥均匀且表面光滑。
采用60-1800r/min振动速度，出料粒度可达5~10μm，支持干磨、湿磨及低温研磨，适用于热敏性材料且液氮耗量极少，一次可处理10个以上样品。
