自动检测非晶体高分子化合物的滴点和软化点，温度分辨率0.1℃，升温速率八档可调，符合ASTMD3461-97标准，操作简便且清洁感强。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
双通道同时检测，控温范围RT+~360℃，高清视频实时观察并记录全过程，支持0.1℃/min-20℃/min连续升温速率，便于验证结果。
采用高清摄像头实时观察测量过程，双通道同时检测，升温速率0.1-20℃/min可调，支持视频回放和自动判读形变特性。
控温范围RT+~300℃，升温速率120±10℃/h，具备试样架升降功能，试验结束自动停止加热，可打印报告曲线，适用于非金属材料测试。
台式结构支持三工位测试，采用等速升温算法控制精度达±0.5℃，可自动记录数据并导出Excel，使用变压器油或甲基硅油作为导热介质确保温场均匀。
控温范围RT+~300℃，升温速率120℃/h或50℃/h，最大变形测量范围1mm，支持热变形和维卡试验，实时显示和报警功能。
采用四环电导探头，具备三个测量范围（0.0~199.9 mg/L、0~1999 mg/L、0.00~19.99 mg/L），手动温度补偿和单点校准，确保在不同环境下操作便捷和测量准确。
配备13个子盘和1个母盘，夹持厚度范围0.1-1.0mm，精度偏差≤0.01mm，适用于不同厚度纸张的环压强度测试需求。
取样尺寸精度高，支持152×12.7mm环压用及(200~250)×15mm拉伸用、耐折用，刀刃组合精密确保试样边缘平整，操作简便。
具备自动回位和压溃力判断功能，支持三种可调速度，容量0~30000N，精度±1%，可自动换算环压边压强度并自带堆码测试。
设备通过钢球与胶粘带试样以微小压力短暂接触测试初粘性，可调倾角0～60°，滚球范围1/32英寸至1英寸，适用于多种材料附着力评估。
