仪器商品分类

    锡电解测厚仪

    锡电解测厚仪通过电解溶解锡层,测量溶解时间和电流计算厚度。用于检测电路板、电子元件表面锡镀层厚度,确保镀层均匀性。

    检测仪器

    具备60V直流电压和25A电流输出,满足大面积样品需求;配备电解液循环和冷却装置,确保抛光效果一致性和稳定性。

    专为溶解氧测定仪设计的电解液,稳定性高,确保测量数据准确可靠,适用于长期监测使用。

    采用预加压技术确保电解液在粘稠样品中稳定渗出,配备Protelyte油性电解液避免蛋白质反应,膜阻抗<500MΩ,温度范围0~130℃,适合高温高压环境。

    ¥ 2180.00

    采用预加压技术确保电解液在粘稠样品中稳定渗出,配备3个陶瓷芯液络部和Protelyte油性电解液,膜阻抗<200MΩ,有效防止蛋白质沉淀堵塞,适用于高温高压环境。

    ¥ 1050.00

    采用预加压技术防止粘稠样品堵塞,Protelyte油性电解液避免蛋白质反应,陶瓷芯液络部设计,温度范围-5~100℃,膜阻抗<150MΩ。

    ¥ 2450.00

    采用预加压技术防止粘稠样品堵塞,Protelyte油性电解液避免蛋白质反应,三陶瓷芯液络部设计,温度范围0~130℃,膜阻抗<200MΩ。

    ¥ 2450.00

    双面均匀镀锡,表面质量I级,硬度T52,标准厚度0.28mm,提供卷边听板、圆角带孔或不带孔等多种规格,单批次生产量达10w张。

    ¥ 400.00

    采用双面均匀镀锡工艺,表面质量达I级,硬度T52,标准厚度0.28mm,确保涂膜测试结果准确可靠。

    ¥ 250.00

    采用双面均匀镀锡工艺,表面质量达I级,硬度为T52,标准厚度0.28mm,确保涂膜测试结果准确可靠。

    ¥ 250.00

    采用电涡流测厚原理,测量范围0-1000μm,分辨率0.1μm,最小可测凸面曲率3mm,具备自动关机和低电压提示功能。

    ¥ 1200.00

    采用凝胶电解质和陶瓷接界,工作温度范围0-70℃,配备温度传感器,支持多针连接器,最大耐压0.2巴。

    ¥ 880.00

    采用预加压技术确保电解液在粘稠样品中稳定渗出,配备三陶瓷芯液络部结构降低堵塞风险,Protelyte油性电解液避免与蛋白质反应,膜阻抗小于200MΩ,适用于-5~100℃温度范围。

    ¥ 1250.00

    采用PTFE透氧膜确保氧气渗透性,螺旋盖设计便于安装和电解质填充,适用于便携式溶解氧测量设备维护。

    ¥ 1050.00

    采用开放式液络部结构,配备固体聚合物参比电解液,膜抗阻低于200MΩ,适用于-5~80℃宽温环境,确保长期稳定测量。

    ¥ 1050.00

    采用库仑滴定法无需标准滴定溶液,三档电解电流可选10mA、20mA、40mA,支持数据存储和USB通讯,测量范围0.0~100.0mg/L可扩展至1000mg/L。

    ¥ 9420.00