消解数量达64孔,控温范围RT+~400℃,采用高纯石墨+PFA涂层加热方式,监测精度±0.5℃,适用于多种样品前处理,支持微波消解预处理和赶酸。
采用高纯石墨PFA涂层加热方式,控温范围RT+~400℃,监测精度±0.5℃,消解数量20孔,适用于多种样品前处理,可配套原子吸收等分析仪器。
采用石墨电极减少极化效应,自动温度补偿确保精度,测量范围EC 0-3999μS/cm、TDS 0-2000ppm,解析度达1μS/cm,适用于恶劣环境。
消解数量达36孔,控温范围RT+~400℃,采用高纯石墨+PFA涂层加热方式,监测精度±0.5℃,适用于多种样品前处理需求。
控温精度达±0.1℃,采用模糊PID控制技术,具有超温报警和温度自整定功能,加热材质为高纯石墨,面板尺寸600*400mm。
控温精度±0.1℃,温度范围RT+~450℃,采用模糊PID控制实现快速稳定和超调小,具备超温报警及自整定功能,加热材质为高纯石墨。
采用刻度微分头调节涂膜厚度,分度值10μm,涂膜范围0~5000μm,精度±5μm,刮刀刀刃直线度±2μm,模具钢刮刀耐磨耐腐蚀。
采用刻度微分头调节涂膜厚度,分度值10μm,涂膜范围0~5000微米,刮刀刀刃直线度±2μm,模具钢刮刀具备高硬度和耐磨性。
采用刻度微分头调节涂膜厚度,分度值10μm,涂膜范围0~5000微米,精度±2μm,刮刀刀刃直线度±2μm,模具钢材质确保耐磨耐腐蚀。
采用刻度微分头调节涂膜厚度,分度值10μm,涂膜范围0~5000微米,刮刀刀刃直线度±2μm,模具钢刮刀耐磨耐腐蚀,铝材机架轻便耐用。
PID微芯片控制实现±0.5℃控温精度,环绕加热确保孔间温差≤±1℃,高纯石墨加热材料耐酸碱腐蚀,双层隔热设计提升安全性和效率。
采用线棒和刮刀两种涂布方式,带有真空吸附功能,膜厚控制精度高,涂布长度和速度可自由调节,翻盖式刮刀头设计便于清洗,适用于薄膜等柔软基材的均匀涂布。