采用程序化真空循环控制,最大循环次数达99次,干燥时间比传统方法缩短50%以上;配备数字真空计,控制精度±1%,确保稳定的真空环境。
采用真空环境降低液体沸点,干燥温度可低至室温+10℃,真空度达133Pa,特殊铝搁板导热快且高温不氧化,双层玻璃门便于观察且可充入惰性气体。
长方体工作室提高容积利用率,干燥时间较传统真空箱减少40%以上,控温范围RT+10~200℃,真空度达133Pa,双层玻璃门便于观察。
具备程序化真空循环控制,可设定50~900Pa真空度范围,干燥时间缩短50%以上;采用数字真空计自动控制,精度±1%,支持7组63步温度编程。
真空环境可降低液体沸点,适合热敏性物质干燥,真空度<133Pa,控温精度±0.5℃,有效缩短干燥时间并防止样品氧化或爆炸。
采用数显真空计自动控制真空度,精度达±1%;加热元件位于箱内隔板使加热时间缩短50%;特殊铝搁板导热快且高温不氧化,有效提升干燥效率。
长方体工作室提高容积利用率,真空度控制范围10~105Pa精度±1%,程序化真空循环加速干燥,7组63步可编程温度控制实现全过程可控。
真空环境显著降低液体沸点,适合热敏性物质;干燥温度范围RT+50~200℃,真空度<133Pa;惰性条件防止氧化物爆炸,粉末样品稳定不移动。
采用数字压力传感器自动控制真空度,精度±1%;程序化真空循环可缩短干燥时间50%以上;7组63步温度编程实现升降温速率控制,工作室不锈钢材质耐用易清洁。
干燥时间缩短50%以上,真空度范围10~105Pa,控温精度±1℃,提供程序化真空循环和7组63步温度编程,支持惰性气体环境操作。
采用数字压力传感器自动控制真空度,精度±1%;程序化真空循环可缩短干燥时间50%以上;7组63步可编程温度控制,支持斜率模式实现精准升温降温速率控制。
具备程序化真空循环控制,最大循环99次,真空度范围10~105Pa,控温精度±1℃,干燥时间比传统设备缩短50%以上,支持斜率模式温度编程。
真空环境可降低液体沸点,适合热敏性物质;真空度<133Pa有效缩短干燥时间;微电脑PID控制确保温度精度±0.5℃,防爆玻璃门便于观察。
采用微电脑控温技术,控温精度±1%℃,真空度<133pa,配备钢化玻璃门和硅胶密封条,支持惰性气体充入,适合复杂成分物品的快速干燥处理。