采用高周波原理实现0~99.9%水分测量，探针型传感器可深入物料内部，响应时间小于1秒，支持现场快速检测且具备9组测量代码。
采用环形卤素灯加热，温度范围RT+~180℃，最快几分钟完成测定。具备自动报警和防风罩设计，支持水分与固含量同时转换，测试精度达0.1%。
采用高周波原理，测量范围0-60%，精度±0.5%，响应时间1秒，探针型传感器可深入物料内部，支持20种物料代码选择。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用热失重法原理，水分可读性达0.01%，配备500W高效卤素灯和PT100温度传感器，加热温度范围40-180℃，支持自动停机及实时曲线显示。
适用于固态半固态刺入式测量，采用高性能陶瓷砂芯液接界和长寿命参比结构，测量范围0-14pH，温度范围0-60℃。
采用高周波原理，测量范围0-99.9%，分辨率达0.1%，响应时间1秒，便携式设计支持现场快速检测，探针型传感器可深入物料内部测量。
采用热解重量原理设计，配备卤素加热单元，水分可读性达0.02%，加热温度可达200℃，支持自动手动定时测试，实时显示水分含量变化过程。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用原装进口传感器配合密度组件，密度精度达0.001g/cm³，具有温度补偿和溶液补偿功能，支持固体颗粒浮体等多种材料测试。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用卤素灯加热源，加热温度范围RT+40~199℃可调，精度达1℃；水分测定范围0.00%~100%，可读性0.01%；配备不锈钢加热腔体，可记忆多组干燥进程。
采用计算机技术确保测量准确，测量范围0~50%，分辨率0.1%，可同时测量含水率和环境温度，测针与主机分离设计便于操作。
