采用电磁力平衡电子天平与卤素辐射技术结合,水分可读性达0.02%,加热温度范围RT+至200℃,几分钟内快速完成测试,坚固耐用且功能完善。
采用5MΦ8传感器,测量范围1.0-245mm,误差±(0.5%H+0.1)mm,具备背光显示和声速反测功能,支持多种材料厚度测量。
采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
采用传感器与微机组合,称量范围0~1000g,精度0.1g,具备自动校准、自动清零、零点跟踪和故障显示功能,支持计数和RS232串口连接。
测量范围1.0-300mm,精度±0.5%,带背光LCD显示和耦合提示功能,支持声速反测和公英制转换,适用于多种材料厚度测量。
采用高速DSP处理器提升测量速度,配备压电晶体传感器实现高精度检测,支持0.05-10.0μm测量范围,便携设计仅重200g适合现场使用。
具备0.01g高精度和±0.01g重复性误差,支持自动校准、计数及单位转换功能,配备金属防风罩和RS232接口,稳定时间短于5秒。
外部校准功能确保称重准确性,称量范围200g,精度0.01g,支持多种称量模式和单位切换,选配RS232接口和下挂钩装置,提升操作灵活性。
采用高速DSP处理器,取样长度可选0.25mm、0.80mm、2.50mm,适应高温高湿环境,具有自动关机和低功耗设计,传感器测头带保护门。
量程5000g,精度0.1g,配备梯形秤盘和交直流两用功能,支持计数和国际单位转换,稳定时间≤5秒,适合多种环境使用。
具备0.1g高精度和4000g宽量程,支持计数功能和单位转换,内置可充电电池实现交直流两用,梯形秤盘设计便于操作,稳定时间不超过5秒。