采用可控硅高速调节系统,光电测速电子电路确保转速可靠,匀浆刀转速范围达22000rpm,处理量1000ml,操作方便读数直观。
转速范围0~20000rpm宽幅可调,配备高速串激电机和稳定硅控系统,集成光电测速确保读数准确,结构紧凑操作便捷。
采用垂直气流设计,风速0.3~0.6m/s无级可调,配备HEPA过滤器对0.3μm颗粒过滤效率达99.99%,具备紫外联锁和实时风速监测功能。
采用垂直气流设计,风速0.3-0.6m/s无级可调,精度达0.01m/s;HEPA过滤器对0.3μm颗粒截留效率99.99%,配备预过滤器延长寿命。
集分散与搅拌功能于一体,转速范围100-8000rpm,处理粘度高达100000mPa.s,采用手动升降和砂磨盘设计,适应不同实验需求,提供准确工艺数据。
集分散与搅拌功能于一体,处理粘度可达10000mPa.s,调速范围100-8000rpm,手动升降操作简便,效率高且混合均匀。
集分散和搅拌功能于一体,处理量2~5kg,调速范围100~8000rpm,手动升降操作简单,适用于流体物料实验。
集分散与搅拌功能于一体,转速范围100-8000rpm,手动升降行程250mm,适用于流体物料实验,效率高且易清洗。
采用垂直气流设计,风速0.3~0.6m/s无级可调,配备HEPA过滤器对0.3μm颗粒截留效率达99.99%,具备紫外照明联锁和实时风速监测功能。
采用电子恒力调速线路,数字直接显示转速,最高转速达8000r/min。分散头产生旋转切向高线速度,通过液力剪切和高频机械效应实现高效混合分散。
垂直单向流设计防止外部气体透入,洁净等级达100级,平均风速0.3~0.6m/s可调,噪音低于60dB,操作方便且安全。