采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
集分散与搅拌功能于一体，转速范围100-8000rpm，处理粘度高达100000mPa.s，采用手动升降和砂磨盘设计，适应不同实验需求，提供准确工艺数据。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
配备直径60毫米304不锈钢分散盘，耐腐蚀易清洁；升降行程11至42厘米，灵活适应不同容器；处理量达25升，满足中规模实验需求。
支持12组程序控制，匀胶时间达3000秒，转速范围100~4000rpm，配备真空吸附系统确保基片稳定，多段速度和时间无级可调，提升涂覆均匀性和工艺可控性。
处理量范围100~5000ml，最大处理粘度达5000CP，适配多种分散机型号，提供稳定的样品处理能力。
处理量范围100~7000ml，最大处理粘度8000CP，适用于高粘度物料的高效分散处理，适配多种分散机型号。
处理量100-6000ml，最大处理粘度8000CP，适用于多种型号分散机，刀头设计优化分散效果，适配不同容量和粘度样品处理需求。
转速高达30000rpm，处理粘度达10000mPas，采用爪式高剪切结构和可互换定转子，提供三重安全防护和连续6档调速，确保高效分散和耐用性。
无级调速范围0-4000转/分钟，升降行程32厘米，可灵活调整工作高度，配备304不锈钢分散盘耐腐蚀易清洁，支持连续稳定运行。
采用变频电机实现60-8000rpm无级调速，配备分散叶轮和砂磨叶盘，双轴恒力升降系统操作便捷，数字PID技术确保转速控制精度。
设备采用电子恒力调速，转速范围100~8000rpm，最大处理粘度达15000mPa.s，通过高速剪切和高频机械效应实现高效混合与分散。
