采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用环形卤素灯加热，升温快且均匀，加热温度范围RT+40~199℃，水分精度达0.1%，配合进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，可读性0.001g，加热温度达200℃，快速干燥并实时显示水分百分比，适用于多种样品分析。
采用环形卤素灯加热与多层不锈钢加热舱，升温快且均匀，水分测定精度达0.1%，配备德国进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印功能。
采用环形卤素灯均匀加热，最大称量50g，水分测定范围0.00-100%，加热温度可达160℃，一般样品仅需几分钟即可完成测定，检测效率高。
采用环形卤素灯加热，0.02%水分可读性，RT+~180℃温度范围，全自动测定，防风罩设计，纯不锈钢加热腔罩，16组数据存储。
采用环形卤素灯加热，确保样品均匀快速干燥，表面不易受损，最大称量100g，水分测定范围0.00~100%，一般样品几分钟即可完成测定。
采用卤素灯加热源，加热温度范围RT+40~199℃可调，精度达1℃；水分测定范围0.00%~100%，可读性0.01%；配备不锈钢加热腔体，可记忆多组干燥进程。
采用环形卤素灯加热，样品均匀快速干燥，表面不易受损，最大称量100g，加热温度范围RT+~160℃，一般样品几分钟即可完成测定。
采用卤素灯加热确保样品均匀受热，不易受损，快速干燥；水分测定范围0.00%~100.00%，可读精度0.04%；高清液晶显示屏清晰显示数据，支持历史打印。
采用环形卤素灯加热，温度范围RT+~180℃，最快几分钟完成测定；配备防风罩和进口传感器，加热均匀性能稳定，支持含水量含固量同时转换。
采用卤素灯快速加热，温度控制精度±0.1℃，水分测定范围0-100%，可读性达0.02%-0.1%，支持9种显示参数和RS232通讯接口，满足多样品测试需求。
采用热解重量原理设计，配备卤素加热单元，水分可读性达0.02%，加热温度可达200℃，支持自动手动定时测试，实时显示水分含量变化过程。
